电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ST92185B1BN1/XXX

产品描述16-BIT, MROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, 0.600 INCH, PLASTIC, SDIP-56
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共178页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ST92185B1BN1/XXX概述

16-BIT, MROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, 0.600 INCH, PLASTIC, SDIP-56

ST92185B1BN1/XXX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明0.600 INCH, PLASTIC, SDIP-56
针数56
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
CPU系列ST9
最大时钟频率24 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T56
JESD-609代码e0
长度51.75 mm
I/O 线路数量28
端子数量56
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装等效代码SDIP56,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)16384
ROM可编程性MROM
座面最大高度6.35 mm
速度24 MHz
最大压摆率100 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术HCMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

ST92185B1BN1/XXX相似产品对比

ST92185B1BN1/XXX ST92185B2T1/XXX ST92185B3BN1/XXX ST92185B3T1/XXX ST92185B1T1/XXX ST92185B2BN1/XXX
描述 16-BIT, MROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, 0.600 INCH, PLASTIC, SDIP-56 16-BIT, MROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 16-BIT, MROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, 0.600 INCH, PLASTIC, SDIP-56 16-BIT, MROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 16-BIT, MROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 16-BIT, MROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56, 0.600 INCH, PLASTIC, SDIP-56
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合 符合 不符合
零件包装代码 DIP QFP DIP QFP QFP DIP
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, SDIP-56 PLASTIC, TQFP-64 0.600 INCH, PLASTIC, SDIP-56 PLASTIC, TQFP-64 PLASTIC, TQFP-64 0.600 INCH, PLASTIC, SDIP-56
针数 56 64 56 64 64 56
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16 16 16
CPU系列 ST9 ST9 ST9 ST9 ST9 ST9
最大时钟频率 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T56 S-PQFP-G64 R-PDIP-T56 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 R-PDIP-T56
长度 51.75 mm 14 mm 51.75 mm 14 mm 14 mm 51.75 mm
I/O 线路数量 28 36 28 36 36 28
端子数量 56 64 56 64 64 56
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP LQFP SDIP LQFP LQFP SDIP
封装等效代码 SDIP56,.6 QFP64,.6SQ,32 SDIP56,.6 QFP64,.6SQ,32 QFP64,.6SQ,32 SDIP56,.6
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK, LOW PROFILE IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256 256 256 256
ROM(单词) 16384 24576 32768 32768 16384 24576
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 6.35 mm 1.6 mm 6.35 mm 1.6 mm 1.6 mm 6.35 mm
速度 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
最大压摆率 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES NO
技术 HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.778 mm 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.778 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 14 mm 15.24 mm 14 mm 14 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
Helper2416-06——Helper2416启动详情
[i=s] 本帖最后由 yuanlai2010 于 2014-7-10 19:20 编辑 [/i][align=center][b][font=楷体, 楷体_GB2312][size=6][color=#0000ff]Helper2416启动详情[/color][/size][/font][/b][/align][align=center][font=楷体, 楷体_GB2312][size=4][...
yuanlai2010 嵌入式系统
应用系统硬件设计应该考虑哪些问题?
[size=4](1)存储器扩展:容量需求,在选择时就考虑到单片机的内部存储器资源,如能满足要求就不需要进行扩展,在必须扩展时注意存储器的类型、容量和接口,一般尽量留有余地,并且尽可能减少芯片的数量。选择合适的方法、ROM和RAM的形式,RAM是否要进行掉电保护等。(2)I/O接口的扩展:单片机应用系统在扩展I/O接口时应从体积、价格、负载能力、功能等几个方面考虑。应根据外部需要扩展电路的数量和所...
fish001 微控制器 MCU
RISC-V MCU开发 (五):调试配置
在嵌入式开发中,除了编译配置外,工程的调试配置也需要关注。针对内置芯片工程模板创建的项目,MounRiver Studio(MRS)会自动配置好相关调试参数,而导入的外部项目则需要进行部分调试配置项的手动指定。MRS支持指定GD-Link、WCH-Link、JLink等在线调试仿真器,设置预设断点、配置文件、OpenOCD工具、GDB工具...等调试参数。MRS最新V1.51版本安装包获取方式:w...
Moiiiiilter 单片机
三相有源滤波器控制策略的研究
着电力电子技术的不断发展,越来越多的电力电子装置被广泛应用于各种领域,然而电力电子器件所固有的非线性使得它对市电的影响如谐波污染及输入端功率因数问题等显得日益突出。以前,我们使用无源滤波网来解决谐波问题。但是,无源滤波网的滤波特性是非选择性的,而且它也具有一些如体积大,容易引起谐振,补偿特性差等缺点〖1〗〖18〗。为解决功率因数校正问题,近些年来,提出了许多静止无功补偿器的拓扑结构〖2〗〖3〗。但...
pushi 电源技术
直流24V与直流110V能共地吗?
如题,请教大虾...
xiaohun 模拟电子
请问几个计算机硬件知识
寄存器跟存储器有什么区别?寄存器上:“一个操作码+一个操作数”等于一条微指令吗?一条微指令是完成一条机器指令的一个步骤对吗?cpu是直接跟寄存器打交道的对吗?也就是说寄存器是运算器、控制器的组成部分对不?设计一条指令就是说把几条微指令组合起来对吗?刚开始学硬件相关知识,学的晕头转向的!!请指教小弟...
major888 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 9  776  840  859  1117 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved