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GP2W3270YP0F

产品描述Interface Circuit, 7.60 X 2.40 MM, 1.50 MM HEIGHT, LEADLESS, SMD-8
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小317KB,共14页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
标准
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GP2W3270YP0F在线购买

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GP2W3270YP0F概述

Interface Circuit, 7.60 X 2.40 MM, 1.50 MM HEIGHT, LEADLESS, SMD-8

GP2W3270YP0F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明7.60 X 2.40 MM, 1.50 MM HEIGHT, LEADLESS, SMD-8
Reach Compliance Codeunknown
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-XSMA-X8
JESD-609代码e4
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.4 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层GOLD
端子形式UNSPECIFIED
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

GP2W3270YP0F相似产品对比

GP2W3270YP0F
描述 Interface Circuit, 7.60 X 2.40 MM, 1.50 MM HEIGHT, LEADLESS, SMD-8
是否Rohs认证 符合
包装说明 7.60 X 2.40 MM, 1.50 MM HEIGHT, LEADLESS, SMD-8
Reach Compliance Code unknown
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-XSMA-X8
JESD-609代码 e4
功能数量 1
端子数量 8
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -25 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
最大供电电压 3.6 V
最小供电电压 2.4 V
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 NO
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端子形式 UNSPECIFIED
端子位置 SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
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