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NM27LC512VE200

产品描述IC 64K X 8 OTPROM, 200 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32, Programmable ROM
产品类别存储    存储   
文件大小199KB,共14页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

NM27LC512VE200概述

IC 64K X 8 OTPROM, 200 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32, Programmable ROM

NM27LC512VE200规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.995 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.455 mm
Base Number Matches1

NM27LC512VE200相似产品对比

NM27LC512VE200 NM27LC512T200 NM27LC512T250 NM27LC512TE150 NM27LC512TE200 NM27LC512TE250 NM27LC512V250 NM27LC512VE250 NM27LC512VE150 NM27LC512V200
描述 IC 64K X 8 OTPROM, 200 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32, Programmable ROM IC 64K X 8 OTPROM, 200 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, EIAJ, PLASTIC, TSOP1-32, Programmable ROM IC 64K X 8 OTPROM, 250 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, EIAJ, PLASTIC, TSOP1-32, Programmable ROM IC 64K X 8 OTPROM, 150 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, EIAJ, PLASTIC, TSOP1-32, Programmable ROM IC 64K X 8 OTPROM, 200 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, EIAJ, PLASTIC, TSOP1-32, Programmable ROM IC 64K X 8 OTPROM, 250 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, EIAJ, PLASTIC, TSOP1-32, Programmable ROM IC 64K X 8 OTPROM, 250 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32, Programmable ROM IC 64K X 8 OTPROM, 250 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32, Programmable ROM IC 64K X 8 OTPROM, 150 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32, Programmable ROM IC 64K X 8 OTPROM, 200 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32, Programmable ROM
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns 200 ns 250 ns 150 ns 200 ns 250 ns 250 ns 250 ns 150 ns 200 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 13.995 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 13.995 mm 13.995 mm 13.995 mm 13.995 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bi
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.56 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.56 mm 3.56 mm 3.56 mm 3.56 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.455 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 11.455 mm 11.455 mm 11.455 mm 11.455 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 - -
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