XC2S100E-6FG456I,XC2S100E-6FG456I pdf中文资料,XC2S100E-6FG456I引脚图,XC2S100E-6FG456I电路-Datasheet-电子工程世界

XC2S100E-6FG456I: 产品描述Field Programmable Gate Array, 600 CLBs, 37000 Gates, 357MHz, 2700-Cell, CMOS, PBGA456, FBGA-456; 文件大小886KB，共108页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/

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XC2S100E-6FG456I概述

Field Programmable Gate Array, 600 CLBs, 37000 Gates, 357MHz, 2700-Cell, CMOS, PBGA456, FBGA-456

现场可编程门阵列, 864 CLBS, 52000 门, 357 MHz, PBGA256

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1940877941
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA-456
针数	456
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.D
其他特性	MAXIMUM USABLE GATES = 100000
最大时钟频率	357 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.47 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B456
JESD-609代码	e0
长度	23 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	600
等效关口数量	37000
输入次数	202
逻辑单元数量	2700
输出次数	202
端子数量	456
组织	600 CLBS, 37000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA456,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.6 mm
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	23 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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