MV8870DP概述

Receiver, CMOS, PDIP18,

MV8870DP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0
端子数量	18
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	0.007 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH RECEIVER
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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MV8870DP相似产品对比

	MV8870DP	MV8870DG	MV8870HP	MV8870MP	MV8870-1DG	MV8870-1DP	MV8870-1MP	MV8870-1HP
描述	Receiver, CMOS, PDIP18,	Receiver, CMOS, CDIP18,	Receiver, CMOS, PQCC28,	Receiver, CMOS, PDSO18,	Receiver, CDIP18,	Receiver, CMOS, PDIP18,	Receiver, CMOS, PDSO18,	Receiver, PQCC28,
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ	SOP, SO(UNSPEC)	,	DIP, DIP18,.3	SOP, SO(UNSPEC)	,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T18	R-CDIP-T18	S-PQCC-J28	R-PDSO-G18	R-CDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDSO-G18	S-PQCC-J28
端子数量	18	18	28	18	18	18	18	28
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES
电信集成电路类型	ATM/SONET/SDH RECEIVER	ATM/SONET/SDH RECEIVER	ATM/SONET/SDH RECEIVER	ATM/SONET/SDH RECEIVER	ATM/SONET/SDH RECEIVER	ATM/SONET/SDH RECEIVER	ATM/SONET/SDH RECEIVER	ATM/SONET/SDH RECEIVER
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	SOP	-	DIP	SOP	-
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	LDCC28,.5SQ	SO(UNSPEC)	-	DIP18,.3	SO(UNSPEC)	-
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	-
最大压摆率	0.007 mA	0.007 mA	0.007 mA	0.007 mA	-	0.007 mA	0.007 mA	-
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-

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