FIFO, 64X9, 22ns, Asynchronous, CMOS, CQCC28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCN, LCC28,.45SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 22 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 25 MHz |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 9 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64X9 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.01 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| MV66030-25B0/LC | MV66030-10B0/LC | MV66030-10B0DP | |
|---|---|---|---|
| 描述 | FIFO, 64X9, 22ns, Asynchronous, CMOS, CQCC28 | FIFO, 64X9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CQCC28 | FIFO, 64X9, 40ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCN, LCC28,.45SQ | QCCN, LCC28,.45SQ | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 22 ns | 40 ns | 40 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 25 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 9 | 9 | 9 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 64 words | 64 words | 64 words |
| 字数代码 | 64 | 64 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 64X9 | 64X9 | 64X9 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCN | QCCN | DIP |
| 封装等效代码 | LCC28,.45SQ | LCC28,.45SQ | DIP28,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.01 A | 0.01 A | 0.01 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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