MV65402-25B0LC概述

FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, CQCC20,

MV65402-25B0LC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	unknown
最大时钟频率 (fCLK)	25 MHz
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e0
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	5
端子数量	20
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64X5
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

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描述	FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, CQCC20,	FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, PDIP18,	FIFO, 64X4, Asynchronous, CMOS, CQCC20,	FIFO, 64X4, Asynchronous, CMOS, CDIP16,	FIFO, 64X4, Asynchronous, CMOS, CDIP16,	FIFO, 64X4, Asynchronous, CMOS, CDIP16,	FIFO, 64X4, Asynchronous, CMOS, PDIP16,	FIFO, 64X4, Asynchronous, CMOS, CQCC20,	FIFO, 64X4, Asynchronous, CMOS, CQCC20,	FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, PDIP18,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP18,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最大时钟频率 (fCLK)	25 MHz	35 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	35 MHz	35 MHz	35 MHz	35 MHz	25 MHz
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	R-PDIP-T18	S-XQCC-N20	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	5	5	4	4	4	4	4	4	4	5
端子数量	20	18	20	16	16	16	16	20	20	18
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64	64	64	64	64
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64X5	64X5	64X4	64X4	64X4	64X4	64X4	64X4	64X4	64X5
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	DIP	QCCN	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN	DIP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP18,.3	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	DIP18,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.03 mA	0.04 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	NO	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1

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