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GS8641ZV32F-200I

产品描述ZBT SRAM, 2MX32, 7.5ns, CMOS, PBGA165, 1 MM PITCH, FBGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小770KB,共31页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS8641ZV32F-200I概述

ZBT SRAM, 2MX32, 7.5ns, CMOS, PBGA165, 1 MM PITCH, FBGA-165

GS8641ZV32F-200I规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间7.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度32
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)2 V
最小供电电压 (Vsup)1.6 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1
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