XC2S50-6FG256C,XC2S50-6FG256C pdf中文资料,XC2S50-6FG256C引脚图,XC2S50-6FG256C电路-Datasheet-电子工程世界

XC2S50-6FG256C: 产品描述Field Programmable Gate Array, 384 CLBs, 50000 Gates, 263MHz, 1728-Cell, CMOS, PBGA256, FBGA-256; 文件大小76KB，共6页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/

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Field Programmable Gate Array, 384 CLBs, 50000 Gates, 263MHz, 1728-Cell, CMOS, PBGA256, FBGA-256

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1507310503
零件包装代码	BGA
针数	256
Reach Compliance Code	not_compliant
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	52 weeks
Samacsys Description	Xilinx FPGA XC2S50-6FG256C, Spartan-II 1728 Cells, 50000 Gates, 24576bit, 384 Blocks, 256-Pin FBGA
Samacsys Manufacturer	XILINX
Samacsys Modified On	2021-08-16 19:16:32
YTEOL	3
其他特性	MAXIMUM USABLE GATES 50000
最大时钟频率	263 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.6 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	384
等效关口数量	50000
输入次数	180
逻辑单元数量	1728
输出次数	176
端子数量	256
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	384 CLBS, 50000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压	2.625 V
最小供电电压	2.375 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	17 mm

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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