Field Programmable Gate Array, 384 CLBs, 23000 Gates, 357MHz, 1728-Cell, CMOS, PBGA256, FBGA-256
现场可编程门阵列, 864 CLBS, 52000 门, 357 MHz, PBGA256
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1940877979 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FBGA-256 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | MAXIMUM USABLE GATES = 50000 |
最大时钟频率 | 357 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.47 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 384 |
等效关口数量 | 23000 |
输入次数 | 182 |
逻辑单元数量 | 1728 |
输出次数 | 182 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 384 CLBS, 23000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm |
最大供电电压 | 1.89 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 17 mm |
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