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XC2S50E-6FT256C

产品描述Field Programmable Gate Array, 384 CLBs, 23000 Gates, 357MHz, 1728-Cell, CMOS, PBGA256, FBGA-256
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小886KB,共108页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
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XC2S50E-6FT256C概述

Field Programmable Gate Array, 384 CLBs, 23000 Gates, 357MHz, 1728-Cell, CMOS, PBGA256, FBGA-256

现场可编程门阵列, 864 CLBS, 52000 门, 357 MHz, PBGA256

XC2S50E-6FT256C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1940877979
零件包装代码BGA
包装说明FBGA-256
针数256
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性MAXIMUM USABLE GATES = 50000
最大时钟频率357 MHz
CLB-Max的组合延迟0.47 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
长度17 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量384
等效关口数量23000
输入次数182
逻辑单元数量1728
输出次数182
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织384 CLBS, 23000 GATES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)240
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压1.89 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
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