FPGA, 768 CLBS, 500000 GATES, 750 MHz, PBGA256
现场可编程门阵列, 768 CLBS, 500000 门, 750 MHz, PBGA256
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, MO-216BAG-2, CSP-144 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 | 750 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.39 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 128 |
| 等效关口数量 | 80000 |
| 输入次数 | 92 |
| 逻辑单元数量 | 1152 |
| 输出次数 | 92 |
| 端子数量 | 144 |
| 组织 | 128 CLBS, 80000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA144,13X13,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 1.5,1.5/3.3,3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 1.575 V |
| 最小供电电压 | 1.425 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 12 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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