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TZA3011UH

产品描述IC SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, UUC57, 2.56 X 2.51 MM,0.38 MM HEIGHT,DIE-57, Interface IC:Other
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小131KB,共30页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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TZA3011UH概述

IC SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, UUC57, 2.56 X 2.51 MM,0.38 MM HEIGHT,DIE-57, Interface IC:Other

TZA3011UH规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数57
Reach Compliance Codeunknown
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-XUUC-N57
功能数量1
端子数量57
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
最大供电电压3.47 V
最小供电电压3.14 V
标称供电电压3.3 V
电源电压1-最大3.47 V
电源电压1-分钟3.14 V
电源电压1-Nom3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
Base Number Matches1

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TZA3011A; TZA3011B
30 Mbit/s up to 3.2 Gbit/s A-rate™ laser drivers
Rev. 06 — 20 January 2005
Product data sheet
1. General description
The TZA3011 is a fully integrated laser driver for optical transmission systems with data
rates up to 3.2 Gbit/s. The TZA3011 incorporates all the necessary control and protection
functions for a laser driver application with very few external components required and low
power dissipation. The dual-loop controls the average monitor current in a programmable
range from 150
µA
to 1300
µA
and the extinction ratio in a programmable range from
5 to 15 (linear scale).
The design is made in the Philips BiCMOS RF process and is available in a HBCC32
package or as bare die. The TZA3011A is intended for use in an application with an
AC-coupled laser diode with a 3.3 V laser supply voltage. The TZA3011B is intended for
use in an application with a DC-coupled laser diode for both 3.3 V and 5 V laser supply
voltages.
2. Features
2.1 General
s
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s
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s
s
s
A-rate™ from 30 Mbit/s to 3.2 Gbit/s
Bias current up to 100 mA
Modulation current up to 100 mA
Rise and fall times typical 80 ps
Jitter below 20 ps (peak-to-peak value)
Modulation output voltage up to 2 V dynamic range
1.2 V minimum voltage on the modulation output pin and 0.4 V minimum voltage on
pin BIAS
Retiming function via external clock with disable option
Pulse width adjustment function with disable option
Positive Emitter Coupled Logic (PECL), Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic
(LVPECL) and Current-Mode Logic (CML) compatible data and clock inputs
Internal common mode voltage available for AC-coupled data and clock inputs and for
single-ended applications
3.3 V supply voltage
TZA3011A: AC-coupled laser for 3.3 V laser supply
TZA3011B: DC-coupled laser for 3.3 V and 5 V laser supply

TZA3011UH相似产品对比

TZA3011UH TZA3011AVH TZA3011BVH
描述 IC SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, UUC57, 2.56 X 2.51 MM,0.38 MM HEIGHT,DIE-57, Interface IC:Other IC SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PBCC32, PLASTIC,HBCC32,SOT-560-1,MO-217,32 PIN, Interface IC:Other IC SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PBCC32, PLASTIC,HBCC32,SOT-560-1,MO-217,32 PIN, Interface IC:Other
零件包装代码 DIE BCC BCC
包装说明 DIE, HVBCC, LCC32,.2SQ,20 HVBCC, LCC32,.2SQ,20
针数 57 32 32
Reach Compliance Code unknown compliant compliant
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-XUUC-N57 S-PBCC-B32 S-PBCC-B32
功能数量 1 1 1
端子数量 57 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE HVBCC HVBCC
封装形状 UNSPECIFIED SQUARE SQUARE
封装形式 UNCASED CHIP CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 3.47 V 3.47 V 3.47 V
最小供电电压 3.14 V 3.14 V 3.14 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
电源电压1-最大 3.47 V 3.47 V 3.47 V
电源电压1-分钟 3.14 V 3.14 V 3.14 V
电源电压1-Nom 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD BUTT BUTT
端子位置 UPPER BOTTOM BOTTOM
是否无铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
制造商包装代码 - SOT-560-1 SOT-560-1
JESD-609代码 - e4 e4
长度 - 5 mm 5 mm
封装等效代码 - LCC32,.2SQ,20 LCC32,.2SQ,20
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
电源 - 3.3 V 3.3 V
座面最大高度 - 0.8 mm 0.8 mm
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - 40 40
宽度 - 5 mm 5 mm
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