MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,4MX8,CMOS,SIP,30PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | , SIP30(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 80 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 30 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SIP30(UNSPEC) |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 |
| 最大待机电流 | 0.008 A |
| 最大压摆率 | 0.68 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子位置 | SINGLE |
| Base Number Matches | 1 |
| MCM84000LH80 | MCM84000L80 | MCM8L4000AS70 | MCM8L4000L60 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,4MX8,CMOS,SIP,30PIN,PLASTIC | MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,4MX8,CMOS,SIP,30PIN,PLASTIC | MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,4MX8,CMOS,SIM,30PIN,PLASTIC | MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,4MX8,CMOS,SIP,30PIN,PLASTIC |
| 包装说明 | , SIP30(UNSPEC) | , SIP30 | SIMM, SIM30 | , SIP30 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 80 ns | 80 ns | 70 ns | 60 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| 内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 4MX8 | 4MX8 | 4MX8 | 4MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SIP30(UNSPEC) | SIP30 | SIM30 | SIP30 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 |
| 最大待机电流 | 0.008 A | 0.008 A | 0.0016 A | 0.0016 A |
| 最大压摆率 | 0.68 mA | 0.68 mA | 0.8 mA | 0.96 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 座面最大高度 | - | 22.606 mm | 20.447 mm | 22.606 mm |
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