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CY7C1325F-66AC

产品描述Cache SRAM, 256KX18, 11ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
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文件大小448KB,共17页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY7C1325F-66AC概述

Cache SRAM, 256KX18, 11ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

CY7C1325F-66AC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间11 ns
其他特性FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)66 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.04 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.195 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1

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CY7C1325F
4-Mb (256K x 18) Flow-Through Sync SRAM
Features
• 256K X 18 common I/O
• 3.3V –5% and +10% core power supply (V
DD
)
• 2.5V or 3.3V I/O supply (V
DDQ
)
• Fast clock-to-output times
— 6.5 ns (133-MHz version)
— 7.5 ns (117-MHz version)
— 8.0 ns (100-MHz version)
— 11.0ns (66-MHz version)
• Provide high-performance 2-1-1-1 access rate
• User-selectable burst counter supporting Intel
Pentium
interleaved or linear burst sequences
• Separate processor and controller address strobes
• Synchronous self-timed write
• Asynchronous output enable
• Offered in JEDEC-standard 100-pin TQFP and 119-ball
BGA packages
• “ZZ” Sleep Mode option
minimum glue logic. Maximum access delay from clock rise is
6.5 ns (133-MHz version). A 2-bit on-chip counter captures the
first address in a burst and increments the address automati-
cally for the rest of the burst access. All synchronous inputs
are gated by registers controlled by a positive-edge-triggered
Clock Input (CLK). The synchronous inputs include all
addresses, all data inputs, address-pipelining Chip Enable
(CE
1
), depth-expansion Chip Enables (CE
2
and CE
3
), Burst
Control inputs (ADSC, ADSP, and ADV), Write Enables
(BW
[A:B]
, and BWE), and Global Write (GW). Asynchronous
inputs include the Output Enable (OE) and the ZZ pin.
The CY7C1325F allows either interleaved or linear burst
sequences, selected by the MODE input pin. A HIGH selects
an interleaved burst sequence, while a LOW selects a linear
burst sequence. Burst accesses can be initiated with the
Processor Address Strobe (ADSP) or the cache Controller
Address Strobe (ADSC) inputs.
Addresses and chip enables are registered at rising edge of
clock when either Address Strobe Processor (ADSP) or
Address Strobe Controller (ADSC) are active. Subsequent
burst addresses can be internally generated as controlled by
the Advance pin (ADV).
The CY7C1325F operates from a +3.3V core power supply
while all outputs may operate with either a +2.5 or +3.3V
supply. All inputs and outputs are JEDEC-standard
JESD8-5-compatible.
Functional Description
[1]
The CY7C1325F is a 262,144 x 18 synchronous cache RAM
designed to interface with high-speed microprocessors with
Logic Block Diagram
A0,A1,A
MODE
ADDRESS
REGISTER
A[1:0]
ADV
CLK
BURST Q1
COUNTER AND
LOGIC
CLR
Q0
ADSC
ADSP
DQ
B
,DQP
B
WRITE REGISTER
DQ
B
,DQP
B
WRITE DRIVER
BW
B
MEMORY
ARRAY
SENSE
AMPS
OUTPUT
BUFFERS
BW
A
BWE
GW
DQ
A
,DQP
A
WRITE REGISTER
DQ
A
,DQP
A
WRITE DRIVER
INPUT
REGISTERS
DQs
DQP
A
DQP
B
CE
1
CE
2
CE
3
OE
ENABLE
REGISTER
ZZ
SLEEP
CONTROL
Note:
1. For best–practices recommendations, please refer to the Cypress application note
System Design Guidelines
on www.cypress.com.
Cypress Semiconductor Corporation
Document #: 38-05215 Rev. *B
3901 North First Street
San Jose
,
CA 95134
408-943-2600
Revised January 13, 2004
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