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在电子行业蓬勃发展的今天,视觉系统成为了电子自动化行业中的佼佼者,而本身电子产品的”娇贵体质”往往在生产检验过程中,与产品的接触或力度过大等,都会影响到产品的良率。因此当视觉系统与柔性供料两者相结合后,更是成为了电子行业的”香饽饽”。 随着各类电子产品越来越多的市场需求,柔性供料与视觉系统成为了电子产品生产线上的一对经典搭配。那么柔性供料与传统振动盘供料会有什么区别呢?什么是柔性上料?视觉系...[详细]
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当 固态电池 行业仍在为 电动汽车 的“终极方案”进行漫长的技术马拉松时,部分企业已开始寻找更切近的商业化落地场景。 近日,融捷集团旗下的融捷能源科技有限公司(以下简称“融捷能源”)正式推出其第二代全固态硫化物电池,能量密度达到450 Wh/kg。 固态电池迈向实处,三赛道精准卡位 2025年,全球固态电池产业进入了一个关键的“去芜存菁”阶段。在经历多轮资本与产业的热潮起伏后,市场正...[详细]
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8月24日消息,据媒体从不同人士处获悉,A股上市公司四维图新拟收购智驾公司鉴智机器人,进度接近完成。四维图新回复表示请以官方信息为准。截至发稿前,鉴智机器人未有回应。 报道称,作为国内最大数字地图提供商,四维图新从2021年开始发展智驾ADAS业务,并于2023年立下转型为智能驾驶Tier1的发展战略。它每年都增大对智驾业务的投入,扩充智驾团队规模,引进高级智驾人才,并寻找可收购标...[详细]
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语音识别技术原理简介 自动语音识别技术(Auto Speech Recognize,简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音,将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色,相当于给计算机系统安装上“耳朵”,使其具备“能听”的功能,进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。 语音识别技术所面临的问题...[详细]
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近日, 小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产。 该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。 碳化硅(SiC)材料因其卓越的物理特性,如更高的导热系数、击穿电压和开关速度,在功率半导体领域展现出巨大优势,成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。 然而,较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
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Definition of interactive projection system:
Interactive projection systems, also known as multimedia interactive projection, are available in floor, wall, and tabletop interactive projection....[详细]
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佐思汽研发布《2025年 智能座舱 Tier1研究报告(国内篇)》。 本报告主要是对中国十几家座舱Tier1企业经营情况、座舱计算平台、座舱软件系统方案、 AI大模型 、 人机交互 、座舱显示、座舱视觉、车载通讯、网联系统等座舱业务相关产品与方案的布局现状、创新产品以及发展趋势进行分析,以探究智能座舱市场创新方向和发展演进路线。 主要智能座舱创新产品发展演进趋势 AI座舱域控、舱驾...[详细]
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stm32的产品都有内置Flash,而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同,结构上也有差异,本文将对stm32f07x,stm32f10x,stm32f40x的内置Flash结构,以及如何进行读写操作做一个介绍。 一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列 3、stm32f40x系列 ...[详细]
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2014年6月,工信部向联通和电信颁发4G FD-LTE牌照,加上在此之前发放给移动、联通、电信的4G TD-LTE牌照,这意味着国内三大运营商全面进入4G商用化时代,同时各大手机制造商纷纷推出多模、多频的LTE手机和终端,目前国内LTE用户规模已 经达到5,000万。 相对于3G而言,4G LTE能够提供更大的信道容量,手机用户可以享用更高的数据下载速率,在FD-LTE 20MHz...[详细]
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新能源汽车随着保有量的增加,新能源汽车配套设施的布局加快,对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野,新能源汽车不限行,不限号,无尾气污染等,也成了很多人买车时候的一种选择,无论在什么地方,总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌,这成了一种趋势,但关于新能源汽车,真正的新能源汽车应该达到什么标准?真正的新能源汽车在我看来,应该具备零排放无污染,安全系数高,合适的续航里程等。 从零排放无污染...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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2025中国国际汽车测试展将于2025年8月27-29日在上海世博展览馆举行 2025年8月 22 日,英国克莱克顿海滨 —— 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商,模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商,英国Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间,...[详细]
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近日,均胜电子在机器人“大小脑”及关键零部件的核心技术攻关上取得积极进展,推出行业首创的“大小脑融合+供电+散热”一体化集成的具身智能机器人“全域控制器”胸腔及底盘总成,为机器人域控提供新一代解决方案。 均胜电子机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案 一体化集成域控总成,破解行业两大难题 凭借拟人的智能和类人的形态,具身智能机器人不断走进我们的生活和工作环境中。与传统工业机器人不同,新...[详细]
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一、基础概念 什么是IAP?IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP),简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上,STM32单片机的程序烧写有多种方法,可以用JTAG,也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具,在产品布置到现场后,更新产品程序比较麻烦,而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序,十...[详细]
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STM32---SPI通信的总结(库函数操作) 参考代码: 1 void SPI_GPIO_Init(void) 2 { 3 GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; 4 SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; 5 6 NVIC_InitTypeDef NVIC...[详细]