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    援引DigiTimes报道通过匿名渠道指出微软正加速关闭中国境内（主要集中在北京及东莞）的手机工厂，在逐渐转移到越南的同时将更多的智能手机生产任务外包给台湾企业，据悉台湾的仁宝电子将成为生产Windows 10智能手机的主要OEM厂商。在报道中写道：“包括富士康、和硕和纬创资通在内的其他台湾原始设计制造商（ODM）都有望成为微软关闭中国工厂后的外包有力竞争对手，根据公司在设计、研发和产能方...[详细]

凤凰网科技讯 据AppleInsider北京时间4月17日报道，苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)曾设想中国将是该公司下一个大市场，营收甚至可能超过美国。一名分析师在一份备忘录中表示，过去2年，库克的这一设想并未梦想成真，iPhone中国市场销量降低8%至11%，而且不大可能出现反弹。 瑞银分析师史蒂文·米卢诺维奇（Steven Milunovich）表示，华尔街分析师之前预期2018财年...[详细]

　　秋冬季节气候干燥,火灾事故时有发生;在科技发达的今天是否能对火灾进行及早预警,减少火灾可能造成的生命财产损失呢?随着 物联网 无线通信技术的兴起,在消防预警方面智慧烟感广受瞩目,更是在去年的厦门金砖会晤中首次应用。如此看来智慧烟感已经逐渐得到市场的认可,那么智慧烟感能否承担起消防的哨兵任务吗?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　首先我们需要了解什么是烟感报警器?烟感报警器是消...[详细]

手机支付已经融入了人们的日常生活，很快，梅赛德斯-奔驰的汽车也可以像手机一样，进行指纹支付。 2017年，奔驰推出了梅赛德斯Pay系统，将车载商务植入车内，允许用户从汽车上购买物品或服务。经过几年的发展，目前该系统已经进化到梅赛德斯 Pay+，可用于支付各种数字服务，如升级导航功能或远程连接；以及按需进行的车辆硬件升级，如具有更大转向角的后轮转向系统。 梅赛德斯表示，最终车内支付将扩大到...[详细]

台积电董事长张忠谋12日亲自赴南京12吋新厂(Fab16)主持第一批机台装机典礼。张忠谋自信满满的在致词时表示，他对台积电第一次在国内生产16纳米的先进制程有充足的信心。 典礼上半导体设备八大供应商美商应材、阿斯麦（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏原制作所（Ebara）、东京威力科创（TEL）、迪恩士半导体（DNS）、日立先端科技等高层一一参与...[详细]

凤凰网科技讯 据科技博客Phonearena北京时间3月3日报道，摩根大通分析师Narci Chang在最新的一份投资报告中，大幅削减了苹果iPhone X今年上半年的出货预期：将2018年第一季度苹果iPhone X的出货量下调了25%，第二季度出货量下调了44%。 Narci Chang在最新投资报告中称，目前其预测2018年1-3月份苹果“十周年纪念版”iPhone X出货量为1500...[详细]

随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益;等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。 一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，...[详细]

    特制玻璃大厂康宁公司（Corning）上季营收跃增23%，反映电视与智慧手机用的面板玻璃需求增加。康宁并宣布，下月20日将推出最新一代Gorilla Glass强化玻璃。 康宁28日公布，第3季净营收达25.4亿美元，比去年同期增23%。净利从一年前的4.08亿美元或每股28美分，提高到10.1亿美元或每股72美分。汤森路透原先预估，上季每股盈余37美分、营收26.3亿美元。 上季营收...[详细]

    200美元的iPhone 　　走进美国硅谷San Jose的一家AT&T运营商门店，女顾客安妮·博纳（Annie Bonna）在这里看了很久。 　　她告诉新浪科技，“我之前的iPhone 5s坏了，原本打算过来买个iPhone 6s升级。但现在没有合约机了，又错过购物季（感恩节到年末）的折扣，现在的价格有点高。我决定再想一下，也许考虑换一个差不多尺寸的三星S6。”（注：iPhone...[详细]

　　ModelSim是工业界最优秀的语言仿真器，它提供最友好的调试环境，是作FPGA、ASIC设计的RTL级和门级电路仿真的首选。它支持PC和UNIX、LINUX平台，是单一内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术、和单一内核仿真，编译仿真速度业界最快，编译的代码与平台无关，便于保护IP核，具有个性化的图形界面和用户接口，为用户加快调试提供强有...[详细]

凭借在深度学习算法上的优势，图森未来提供计算机视觉为主的低成本、可商用的自动驾驶解决方案，尝试为城际物流运输车队打造高速场景下的L4级别(SAE标准，共6级)自动驾驶卡车。目前，图森未来已经在美国加州、亚利桑那州和国内的曹妃甸完成了首次路测。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 可以快速落地的产品方向：L4级别(SAE标准，高级自动化)的货运自动驾驶技术是人工智能在短期内可以落地实现...[详细]

基本测试配置 图3给出了一种基本的C-V测量配置框图。由于C-V测量实际上是在交流频率下进行的，因此待测器件（DUT）的电容可以根据下列公式计算得到： CDUT = IDUT / 2 fVac，其中 IDUT是通过DUT的交流电流幅值， f是测试频率， Vac是测得的交流电压的幅值和相位角。 换句话说，该测试是通过施加一个交流电压，测量电容两极之间的交流电流、电流电压和阻抗相位角，从而测得DUT的...[详细]

据外媒报道，由日本精工株式会社（NSK Ltd.）、东京大学前沿科学研究院藤本实验室（Fujimoto Laboratory of the Graduate School of Frontier Sciences at the University of Tokyo）、普利司通公司、罗姆公司、东洋电机组成的研究小组成功研发并测试了第三代无线轮毂电机（W-IWM），该电机在汽车行驶中可以利用嵌入到...[详细]

TDK推出面向直流链路应用的 ModCap™ 模块化电容器。该新元件的额定电压范围为 1100 V 至 2300 V，电容值范围为 365 µF 至 2525 µF，额定电流从 105 A 到 180 A 不等，具体是产品类型而定。所有类型均可耐受高达 5 kA 的反复脉冲电流，并且具有最高达 90 °C 的热点温度。 新的B25645A* 系列电容器不再拘泥于传统的柱形结构，改用方体...[详细]

　  0引言 　　嵌入式系统开发已经进入32位时代，在当前数字信息技术和网络技术高速发展的后PC时代，嵌入式系统已经广泛地渗透到科学研究、工程设计、军事技术等各个方面。 　　嵌入式系统通常由硬件和软件两个大部分组成。其硬件部分的核心部件就是各类嵌入式微处理器，并配置存储器、I／O设备、通信模块等必要的外设。目前市场上主流销售的32位嵌入式处理器有MOTOROLA、MIPS、ARM等系列，...[详细]