电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

54HST74NS

产品描述D Flip-Flop, HST/T Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, DIE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小2MB,共84页
制造商Dynex
官网地址http://www.dynexsemi.com/
下载文档 详细参数 全文预览

54HST74NS概述

D Flip-Flop, HST/T Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, DIE

54HST74NS规格参数

参数名称属性值
厂商名称Dynex
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHNOLOGY
系列HST/T
JESD-30 代码X-XUUC-N
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数1
功能数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
传播延迟(tpd)25 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
触发器类型POSITIVE EDGE
Base Number Matches1
有没有人用过cs8416
请求帮助...
wanghlady 汽车电子
常见PCB微孔技术简介
随着产品性能的提高, PCB也在不断更新发展,线路越来越密集,需要安置的元器件越来越多,但PCB的大小不仅不会变大,反而变得越来越小, 那么,这时候要想在板块上钻孔,就需要相当的技术了。 ......
捷多邦PCB技术 PCB设计
赛灵思Virtex-7 2000T FPGA和堆叠鬼片互联(SSI)技术常见问题解答
1. 赛灵思今天宣布推出什么产品?   赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的 3D 封装方法,该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术,实现了多芯片可编程平台。对于那些需要 ......
东风恶 嵌入式系统
外部中断计数和定时器计数有什么区别
实在没有弄明白外部中断计数和定时器计数有什么区别?两者都是可配置检测下降沿计数呀...
jiangjieqazwsx 51单片机
12864画图的问题
#include #define uchar unsigned char sbit rs=P3^5; sbit rw=P3^6; sbit e=P3^4; sbit psb=P3^7; void delayms(uchar delay) //延时 24m晶振 { uchar i,j; for(i=delay;i>0;i--) ......
472666316 单片机
28335复位时IO引脚是什么电平
请问高手,28335IO引脚复位时是什么电平?我知道是输入状态,那它对外呈现什么电平呢? 特别是PWM波那几个腿。谢谢! ...
chenbingjy 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2911  828  2192  654  611  17  35  18  40  7 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved