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54F378/BFAJC

产品描述D Flip-Flop, F/FAST Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小94KB,共5页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54F378/BFAJC概述

D Flip-Flop, F/FAST Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16

54F378/BFAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH HOLD MODE
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup80000000 Hz
最大I(ol)0.02 A
位数6
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)45 mA
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.15 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.415 mm
最小 fmax60 MHz
Base Number Matches1

54F378/BFAJC相似产品对比

54F378/BFAJC S16JAD2 54F378M/B2AJC
描述 D Flip-Flop, F/FAST Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 16.0 Amperes Surface Mount Dual Common Anode General Purpose Rectifiers F/FAST SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP )
零件包装代码 DFP - QLCC
包装说明 DFP, FL16,.3 - QCCN, LCC20,.35SQ
针数 16 - 20
Reach Compliance Code unknown - unknown
其他特性 WITH HOLD MODE - WITH HOLD MODE
系列 F/FAST - F/FAST
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 - S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 - e0
长度 9.65 mm - 8.885 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 80000000 Hz - 80000000 Hz
最大I(ol) 0.02 A - 0.02 A
位数 6 - 6
功能数量 1 - 1
端子数量 16 - 20
最高工作温度 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C
输出极性 TRUE - TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP - QCCN
封装等效代码 FL16,.3 - LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 FLATPACK - CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V
最大电源电流(ICC) 45 mA - 45 mA
传播延迟(tpd) 10.5 ns - 10.5 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 2.15 mm - 1.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
表面贴装 YES - YES
技术 TTL - TTL
温度等级 MILITARY - MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT - NO LEAD
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE
宽度 6.415 mm - 8.885 mm
最小 fmax 60 MHz - 60 MHz
Base Number Matches 1 - 1

 
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