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54AC563FM

产品描述IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,AC-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小270KB,共5页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54AC563FM概述

IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,AC-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC

54AC563FM规格参数

参数名称属性值
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DFP, FL20,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F20
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D LATCH
最大I(ol)0.012 A
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

54AC563FM相似产品对比

54AC563FM 54AC563DM
描述 IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,AC-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,AC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A
位数 8 8
功能数量 1 1
端子数量 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP
封装等效代码 FL20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
电源 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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