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　　台积电2016年以16nm制程 晶圆 代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性...[详细]

随着电子技术的迅速发展，数字集成电路得到了广泛的应用，数字芯片已经渗透到各个生产、生活的领域。与之相对应的，各个领域对数字芯片的性能、稳定性、可靠性也有了更高的要求。数字测试仪作为测试芯片性能最主要的技术正是在这样的环境下迅速发展起来。 整个数字测试仪通常包含了五大部件：电源模块、通信模块、参数测量单元、数字测量单元和主控制模块。其中，参数测量单元和数字测量单元是整个数字测量仪的核心部件，参数...[详细]

    苹果是郭台铭买夏普的最重要推力，一旦鸿夏恋有成，不仅可满足苹果未来面板需求，鸿海也将扩大“一站购足”的竞争优势。 (摄影：程思迪) 鸿海集团董事长郭台铭在外商采购圈的外号，叫作“low cost（低价）郭”，因为鸿海的强项，就是擅长精打细算，成本永远比对手更便宜。 但为什么在夏普购并案上，他却成了“high price（高价）郭”？ 几乎不计代价的垫高出价，对拿...[详细]

　　丈量压力和真空度的外表许多，压力查看外表常用的测压办法有三种。 　　1.液柱测压法 　　依据流体静力学原理，将查看压力变换成液柱高度进行丈量。如U形管压力计、单管压力计、斜管压力汁等。这种压力计构造简略、运用便当。但其精度受作业液的毛细管效果、密度及视差等冈素影响，丈量规模较窄，只能进行就地指示，通常用来丈量低压或真空度。 　　2.弹性测压法 　　依据弹性元件受力变形的原理，将被测压力变...[详细]

LED 灯具要普及，不但需要大幅度降低成本，更需要解决能效和可靠性的难题，如何解决这些难题，Power Integrations市场营销副总裁Doug Bailey分享了高效高可靠LED灯具设计的五点忠告。 不要使用双极型功率器件 DougBailey指出由于双极型功率器件比MOSFET便宜，一般是2美分左右一个，所以一些设计师为了降低LED驱动成本而使用双极型功率器件，这样会严重影响电路的...[详细]

今日，数码博主 @数码闲聊站 曝光了 OPPO Reno8 系列工程机的部分配置。 　　爆料信息显示，OPPO Reno8 系列工程机前置 32MP IMX709 传感器，后置 50MP IMX766+8MP+2MP 组合，镜头排列与一加 10 Pro 类似。 　　IT之家了解到，屏幕方面，OPPO Reno8 系列预计拥有左上角单孔、居中单孔两种设计，均为 FHD+120Hz 高刷屏...[详细]

CHIP SN8F27E65 //{{SONIX_CODE_OPTION .Code_Option WDT_CLK Flosc/4 .Code_Option Reset_Pin P04 .Code_Option LVD LVD_Max ; 3.3V Reset .Code_Option Watch_Dog Disable ;关闭看门狗 .Code_Option Low_Fcpu...[详细]

中国 北京，2024 年 6 月 12 日—— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。 该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性等优点在上述应用中至关重要。 ...[详细]

    心血管介入 　　2006年~2008年完成进口替代，2009年~2012年享受行业稳定增长，年复合增速24%，将围绕心血管领域进行产业链延伸和多元化发展。 　　代表公司：乐普医疗、微创医疗和威高股份。 　　高质耗材 　　进口替代和消费升级带动高质耗材整体维持20%以上增长，血液透析成为行业新亮点。结合血液透析服务，未来透析耗材将迎来爆发性增长。 　　代表公司：威高股份...[详细]

随着新一代乘用车越来越依靠毫米波雷达技术来提高驾驶员和乘客的安全，留给这些先进安全系统的误差容限变得越来越小。然而，作为主动安全系统核心的毫米波雷达微控制器(MCU)，所服务的子系统和应用却日益复杂，而且经常要在恶劣的环境条件下工作，这进一步将毫米波雷达电子器件的误差容限压缩至极限。 比如说，在炎热的夏天，汽车怠速运转时，负责控制自动紧急制动(A...[详细]

　　2015年1月8日上午，湖南省经济和信息化委员会投资规划处处长马天毅、装备工业处处长龚放民等领导莅临耐普恩调研考察生产运营及市场情况，公司董事长黄浩宇先生陪同参观了国内首条百万只超级电容器生产线，并在产品介绍会上详尽讲解了公司具有独立自主知识产权的核心技术——低内阻超级电容器极片制备新技术，同时全面介绍了国内外超级电容器行业的发展状况、应用范围以及耐普恩的技术优势，马天毅...[详细]

在汽车自动驾驶领域，一直有两个主要的参与者——传统车企和互联网科技公司，他们从一开始就选择了不同的路线。 通常来说，传统车企都采用一种“循序渐进”的策略，即从高级驾驶辅助系统（ADAS）入手，一步步提高系统的自动化水平。 而另一头，以谷歌为代表的互联网巨头则采用了更为激进的方式，想一步到位直接开发无人驾驶技术，也就是达到Level 4 甚至Level 5等级的自动驾驶技术。 那么在技术上，谷歌...[详细]

中国广州，全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。 边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显，高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源...[详细]

前序 什么是电子电气架构？电子电气架构包含了车上所有的硬件、软件、传感器、执行机构、电子电气分配系统，电子电气架构是通过系统集成化的工具把这所有的内容整合到一起，它包含了最软件设施、硬件设施和高效的动力和信号分配系统三个基础的要素，在软件设施和硬件设施具备基础上还要一套高效的动力和信号分配系统把这些软件和硬件有机地结合到一起。现在的电子电气架构不仅要满足车辆本身的功能和车辆本身的服务，还要延...[详细]

采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管 ~与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。 目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）...[详细]