32-BIT, 60MHz, OTHER DSP, UUC325, 0.496 X 0.480 INCH, DIE-325
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | DIE, DIE OR CHIP |
| 针数 | 325 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 31 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 60 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N325 |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 325 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 8192 |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMP320C40KGDL60C | SMJ320C40KGDM40C | SMJ320C40KGDS60C | SMJ320C40KGDM50C | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, 60MHz, OTHER DSP, UUC325, 0.496 X 0.480 INCH, DIE-325 | 32-BIT, 40MHz, OTHER DSP, UUC325, DIE-325 | 32-BIT, 60MHz, OTHER DSP, UUC325, DIE-325 | 32-BIT, 50MHz, OTHER DSP, UUC325, DIE-325 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE |
| 包装说明 | DIE, DIE OR CHIP | DIE, DIE OR CHIP | DIE, | DIE, DIE OR CHIP |
| 针数 | 325 | 325 | 325 | 325 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.3 | 3A001.A.2.C |
| 地址总线宽度 | 31 | 31 | 31 | 31 |
| 桶式移位器 | NO | NO | YES | NO |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 60 MHz | 40 MHz | 60 MHz | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N325 | R-XUUC-N325 | X-XUUC-N325 | R-XUUC-N325 |
| 端子数量 | 325 | 325 | 325 | 325 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 100 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | UNSPECIFIED | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | OTHER | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| 位大小 | 32 | 32 | - | 32 |
| 低功率模式 | NO | - | NO | NO |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP | - | DIE OR CHIP |
| RAM（字数） | 8192 | 8192 | - | 8192 |
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