P SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5, 1.25 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 1.25 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | P |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 46.3 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.9 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| NC7SP17P5X | NC7SP17FHX | NC7SP17L6X | |
|---|---|---|---|
| 描述 | P SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5, 1.25 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN | P SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO6, 1 X 1MM, 0.35 MM PITCH, GREEN, MO-252, MICROPAK2-6 | P SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO6, 1 MM, ROHS COMPLIANT, MO-252UAAD, MICROPAK-6 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC | SON | SON |
| 包装说明 | 1.25 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN | 1 X 1MM, 0.35 MM PITCH, GREEN, MO-252, MICROPAK2-6 | VSON, |
| 针数 | 5 | 6 | 6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | P | P | P |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | S-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e3 | e4 | e4 |
| 长度 | 2 mm | 1 mm | 1.45 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | VSON | VSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 46.3 ns | 46.3 ns | 46.3 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 0.55 mm | 0.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.9 V | 0.9 V | 0.9 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V | 1.1 V | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.35 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm | 1 mm | 1 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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