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SN74HC375J4

产品描述SN74HC375J4
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小159KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74HC375J4概述

SN74HC375J4

SN74HC375J4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-XDIP-T16
逻辑集成电路类型D LATCH
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74HC375J4相似产品对比

SN74HC375J4 SN74HC375D3 SN74HC375N3 SN74HC375NP3 SN74HC375JP4 SN74HC375N1 SN74HC375J SN74HC375NP1 SN74HC375FH
描述 SN74HC375J4 SN74HC375D3 SN74HC375N3 SN74HC375NP3 SN74HC375JP4 IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 S-XQCC-N20
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH
位数 4 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP SOP DIP DIP DIP DIP DIP DIP QCCN
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
表面贴装 NO YES NO NO NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1
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