SN74HC173FH4,SN74HC173FH4 pdf中文资料,SN74HC173FH4引脚图,SN74HC173FH4电路-Datasheet-电子工程世界

SN74HC173FH4: 产品描述SN74HC173FH4; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小331KB，共5页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SN74HC173FH4概述

SN74HC173FH4

SN74HC173FH4规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
功能数量	4
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	2/6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1

SN74HC173FH4相似产品对比

	SN74HC173FH4	SN74HC173JP4	SN74HC173FN3	SN74HC173J4	SN74HC173NP3	SN74HC173N3	SN74HC173D3	SN74HC173FHP4
描述	SN74HC173FH4	SN74HC173JP4	SN74HC173FN3	SN74HC173J4	SN74HC173NP3	SN74HC173N3	SN74HC173D3	SN74HC173FHP4
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	QCCJ, LDCC20,.4SQ	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	R-XDIP-T16	S-PQCC-J20	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	S-XQCC-N20
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	20	16	20	16	16	16	16	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	QCCN	DIP	QCCJ	DIP	DIP	DIP	SOP	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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