IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74HC154JT | SN74HC154FN | SN74HC154FH | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC | IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC | IC,DECODER/DEMUX,4-TO-16-LINE,HC-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCN, LCC28,.45SQ |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | S-PQCC-J28 | S-XQCC-N28 |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | LDCC28,.5SQ | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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