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SN74HC154DW3

产品描述SN74HC154DW3
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小261KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74HC154DW3概述

SN74HC154DW3

SN74HC154DW3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDSO-G24
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源2/6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74HC154DW3相似产品对比

SN74HC154DW3 SN74HC154N3 SN74HC154NT3
描述 SN74HC154DW3 SN74HC154N3 SN74HC154NT3
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 1 1 1
端子数量 24 24 24
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP24,.4 DIP24,.6 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V
表面贴装 YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
包装说明 SOP, SOP24,.4 - DIP, DIP24,.3

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