AUC SERIES, 1-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PBGA5, DSBGA-5
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA5,2X3,20 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | AUC |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B5 |
| 长度 | 1.4 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.005 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA5,2X3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.2/2.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 0.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74AUC1G240YEAR | SN74AUC1G240YZAR | |
|---|---|---|
| 描述 | AUC SERIES, 1-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PBGA5, DSBGA-5 | AUC SERIES, 1-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PBGA5, DSBGA-5 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA5,2X3,20 | VFBGA, BGA5,2X3,20 |
| 针数 | 5 | 5 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | AUC | AUC |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B5 | R-PBGA-B5 |
| 长度 | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.005 A | 0.005 A |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA5,2X3,20 | BGA5,2X3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.2/2.5 V | 1.2/2.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.3 ns | 3.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.3 ns | 3.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 0.9 mm | 0.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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