AUC SERIES, 1-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, BGA8, DSBGA-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | DSBGA-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | AUC |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 1.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 3.3 ns |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 0.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74AUC1G240YEPR | SN74AUC1G240DBVR | SN74AUC1G240YZPR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | AUC SERIES, 1-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, BGA8, DSBGA-8 | AUC SERIES, 1-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN | AUC SERIES, 1-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, BGA5, GREEN, DSBGA-5 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | BGA | SOT-23 | BGA |
| 包装说明 | DSBGA-8 | LSSOP, | GREEN, DSBGA-5 |
| 针数 | 8 | 5 | 5 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | AUC | AUC | AUC |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B8 | R-PDSO-G5 | R-XBGA-B5 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 | e1 |
| 长度 | 1.9 mm | 2.9 mm | 1.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA | LSSOP | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 3.3 ns | 3.3 ns | 3.3 ns |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | 1.45 mm | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | NICKEL PALLADIUM GOLD | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.95 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 0.9 mm | 1.6 mm | 0.9 mm |
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