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SL2364CDP

产品描述RF Small Signal Bipolar Transistor
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小46KB,共2页
制造商Dynex
官网地址http://www.dynexsemi.com/
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SL2364CDP概述

RF Small Signal Bipolar Transistor

SL2364CDP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Dynex
包装说明IN-LINE, R-PDIP-T14
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
端子数量14
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

SL2364CDP相似产品对比

SL2364CDP SL2364CLC SL2363CBCM SL2364CBDC
描述 RF Small Signal Bipolar Transistor RF Small Signal Bipolar Transistor RF Small Signal Bipolar Transistor RF Small Signal Bipolar Transistor
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Dynex Dynex Dynex Dynex
包装说明 IN-LINE, R-PDIP-T14 CHIP CARRIER, S-CQCC-N16 CYLINDRICAL, O-MBCY-W10 IN-LINE, R-CDIP-T14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 S-CQCC-N16 O-MBCY-W10 R-CDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 14 16 10 14
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED METAL CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR SQUARE ROUND RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CYLINDRICAL IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES NO NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD WIRE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL QUAD BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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