Field Programmable Gate Array, 1280 CLBs, 10200 Gates, 420MHz, 10200-Cell, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 |
针数 | 208 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 | 420 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 28 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 1280 |
等效关口数量 | 10200 |
输入次数 | 147 |
逻辑单元数量 | 10200 |
输出次数 | 147 |
端子数量 | 208 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1280 CLBS, 10200 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FQFP |
封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 1.2,1.2/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.1 mm |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 28 mm |
Base Number Matches | 1 |
LFEC10E-4P208I | LFEC10E-3P208I | LFECP33-3F484I | LFECP33-3F672I | |
---|---|---|---|---|
描述 | Field Programmable Gate Array, 1280 CLBs, 10200 Gates, 420MHz, 10200-Cell, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208 | Field Programmable Gate Array, 1280 CLBs, 10200 Gates, 420MHz, 10200-Cell, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208 | Field Programmable Gate Array, 4096 CLBs, PBGA484, 23 X 23 MM, FPBGA-484 | Field Programmable Gate Array, 4096 CLBs, PBGA672, 27 X 27 MM, FPBGA-672 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | QFP | QFP | BGA | BGA |
包装说明 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | 23 X 23 MM, FPBGA-484 | 27 X 27 MM, FPBGA-672 |
针数 | 208 | 208 | 484 | 672 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PBGA-B484 | S-PBGA-B672 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 28 mm | 28 mm | 23 mm | 27 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 1280 | 1280 | 4096 | 4096 |
端子数量 | 208 | 208 | 484 | 672 |
组织 | 1280 CLBS, 10200 GATES | 1280 CLBS, 10200 GATES | 4096 CLBS | 4096 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FQFP | FQFP | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK, FINE PITCH | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 | 225 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.1 mm | 4.1 mm | 2.6 mm | 2.6 mm |
最大供电电压 | 1.26 V | 1.26 V | 1.26 V | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | BALL | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 28 mm | 28 mm | 23 mm | 27 mm |
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