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LFEC10E-4P208I

产品描述Field Programmable Gate Array, 1280 CLBs, 10200 Gates, 420MHz, 10200-Cell, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小480KB,共117页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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LFEC10E-4P208I概述

Field Programmable Gate Array, 1280 CLBs, 10200 Gates, 420MHz, 10200-Cell, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208

LFEC10E-4P208I规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Lattice(莱迪斯)
零件包装代码QFP
包装说明FQFP, QFP208,1.2SQ,20
针数208
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率420 MHz
JESD-30 代码S-PQFP-G208
JESD-609代码e0
长度28 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量1280
等效关口数量10200
输入次数147
逻辑单元数量10200
输出次数147
端子数量208
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织1280 CLBS, 10200 GATES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装等效代码QFP208,1.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1.2,1.2/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.1 mm
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度28 mm
Base Number Matches1

LFEC10E-4P208I相似产品对比

LFEC10E-4P208I LFEC10E-3P208I LFECP33-3F484I LFECP33-3F672I
描述 Field Programmable Gate Array, 1280 CLBs, 10200 Gates, 420MHz, 10200-Cell, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208 Field Programmable Gate Array, 1280 CLBs, 10200 Gates, 420MHz, 10200-Cell, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208 Field Programmable Gate Array, 4096 CLBs, PBGA484, 23 X 23 MM, FPBGA-484 Field Programmable Gate Array, 4096 CLBs, PBGA672, 27 X 27 MM, FPBGA-672
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯)
零件包装代码 QFP QFP BGA BGA
包装说明 FQFP, QFP208,1.2SQ,20 FQFP, QFP208,1.2SQ,20 23 X 23 MM, FPBGA-484 27 X 27 MM, FPBGA-672
针数 208 208 484 672
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PBGA-B484 S-PBGA-B672
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 28 mm 28 mm 23 mm 27 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
可配置逻辑块数量 1280 1280 4096 4096
端子数量 208 208 484 672
组织 1280 CLBS, 10200 GATES 1280 CLBS, 10200 GATES 4096 CLBS 4096 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP FQFP BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.1 mm 4.1 mm 2.6 mm 2.6 mm
最大供电电压 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 GULL WING GULL WING BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 1 mm 1 mm
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 28 mm 28 mm 23 mm 27 mm
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