电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TMC2210N0C80

产品描述Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, PDIP64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小409KB,共12页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TMC2210N0C80概述

Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, PDIP64

TMC2210N0C80规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
包装说明DIP, DIP64,.9
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP64,.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches1

TMC2210N0C80相似产品对比

TMC2210N0C80 TMC2210N0C95 TMC2210G8C65 TMC2210J0V95 TMC2210H8C80 TMC2210G8V95
描述 Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, PDIP64 Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, PDIP64, Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, CPGA68 Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, CDIP64, Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, PPGA68, Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, CPGA68,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
Reach Compliance Code unknown compliant unknown compliant compliant compli
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 S-XPGA-P68 R-XDIP-T64 S-PPGA-P68 S-XPGA-P68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 64 64 68 64 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP PGA DIP PGA PGA
封装等效代码 DIP64,.9 DIP64,.9 PGA68,11X11 DIP64,.9 PGA68,11X11 PGA68,11X11
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE GRID ARRAY IN-LINE GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE PIN/PEG THROUGH-HOLE PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL PERPENDICULAR DUAL PERPENDICULAR PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 612  732  1039  1062  1628 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved