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2026年4月14-4月16日，深圳国际传感器与应用技术展览会将在深圳会展中心（福田）盛大举办。预计有600+家企业参展，其中绝大部分都是传感器原厂，他们将在本次展会上展出他们的前沿产品。 但如果您不仅想看单一器件，更关心 如何更快、更稳地将传感技术集成到自己的创新产品中 ，那么这个展位值得您特别留意——世强硬创平台。 它并非原厂，而是一个连接超过1500家品牌厂商与100万硬件开发者的产业...[详细]

WIFI AP（Access Point）模式的核心意义在于将设备（例如开发板）转变为无线接入点，从而实现多台无线设备的集中接入与网络互通。对于EASY-E系列开发板，该模式能够不依赖路由器，直接为手机、PC、平板等终端提供无线组网能力，支持设备间的数据共享、远程调试和协同工作等功能，尤其适用于无路由器环境下的临时组网或设备的无线管理需求。 2. WIFI AP模式配置 2.1 启用wlan...[详细]

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

一、行业技术现状 当前车载GPS定位终端面向12V/24V车载工况规模化应用，终端需长期耐受宽电压波动、高低温交变与复杂电磁干扰，同时兼顾低功耗值守与定位信号高精度采集。行业普遍面临三大技术痛点：车载宽压输入适配能力不足、电源转换效率与静态功耗难以平衡、电池电压监测与传感器信号调理精度不足，直接影响终端运行稳定性、定位准确性与续航能力。 针对上述需求，芯佰微推出CBM2596宽压降压DC...[详细]

人形机器人全身灵巧操作是通向通用具身智能的核心目标之一。在这一愿景下，机器人不仅需要双臂与高自由度多指灵巧手的精细协调，还需要与全身位姿（如行走、弯腰）进行动态配合。 尽管近年来机器人的硬件设计与控制算法取得了显著进展，但高质量示范数据的获取，依然是制约该领域发展的一大核心瓶颈。 在传统的人形机器人遥操作系统中，研究人员往往面临着「便携性与精度」的权衡困境： 基于光学动捕或外骨骼...[详细]

2026 年全球遭遇了石油危机，这也是中国车企出口的天大的机会。 而2026年吉利、长安、长城、奇瑞，从长期考虑都亮出了一张HEV牌，长安蓝鲸超擎，长城依托归元平台实现 HEV 与 PHEV兼容，大电池HEV的技术，有消费者的需求，有政策的手，有市场的推，有利润的算，也有全球化的野心。 Part 1 HEV 的意外窗口 2026 年开始新能源汽车购置税减免政策正式调整。 ...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

2026年4月2日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。 泰瑞达Omnyx将结构、参数、高速互连和功能测试集成于单一平台，树立行业全新标准，有效解决关键制造挑战，助力减少缺陷漏检，并提升最终组装产品质量。 下一代AI和数据中心产品对传统...[详细]

近日， 奕行智能宣布其论文《Dynamic Scheduling for AI Accelerators via TISA》（基于 Tile 级虚拟指令集实现 AI 加速器的动态调度）正式入选 ISCA 2026（International Symposium on Computer Architecture，国际计算机体系结构年会）。 ISCA 创立于 1973 年，是计算机体系结构领域最...[详细]

3月31日，FREELANDER神行者品牌全球首秀发布会在上海举行，宣布其 首款新车CONCEPT 97将全球首批采用骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397），以科技重塑豪华，开启智能出行的全新篇章 。FREELANDER神行者是奇瑞与捷豹路虎携手打造的拥有豪华底蕴的新能源科技品牌。从“经典传承”到“体验重塑”，FREELANDER神行者在豪华进化之路上，选择了骁龙座舱平台至尊版作为技术底座。该平台凭...[详细]

Premstaetten/慕尼黑/吉安，2026年3月30日—— 艾迈斯欧司朗通过其欧司朗（OSRAM）品牌授权项目，就通用照明组件达成全新合作。 根据协议，自2026年3月1日起，中国知名企业伊戈尔自2026年3月1日起，获授权在亚太地区及欧洲、中东及非洲地区（EMEA）生产销售冠名欧司朗（OSRAM）品牌的通用照明LED驱动器产品。此举旨在确保欧司朗品牌在当前LED驱动器及其他照明组件的品牌...[详细]

在电力电子领域，反激（Flyback）拓扑长期扮演着“性价比之王”的角色：结构简单、成本低廉、易于实现多路输出，使其在低至中功率电源中占据主导地位。然而，一个几乎被行业默认的隐形天花板始终存在——其输出功率通常难以突破200W。一旦进入更高功率区间，设计者往往不得不转向更复杂的半桥或LLC谐振拓扑。 在2026 APEC展会上，PI（Power Integrations）打破了这一业界记录，...[详细]

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。 XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V 。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。 英...[详细]

英特尔商用产品组合将为企业、教育和中小企业（SMB）细分市场的125余款产品设计提供支持，为现代工作场景带来出色的可扩展性、可靠性及 AI能力。 面向商用PC的第三代英特尔酷睿Ultra处理器：基于Intel 18A打造，英特尔将最新先进的制程节点引入商用PC，为从笔记本电脑到高端工作站的广泛设备提供强劲动力。 英特尔vPro平台领先性：凭借先进的可靠性、AI驱动的可管理性，以及便捷的设...[详细]

随着数字化转型的深入推进，边缘计算主机盒凭借其低延迟、高安全性及本地数据处理能力，已成为企业智能化升级的关键设备。然而，面对市场上繁杂的产品选择，如何有效规避“算力虚标”与“兼容性差”等常见陷阱？本文基于行业案例与技术趋势，系统梳理了五大选型关键指标，以助力精准匹配实际需求。 一、算力匹配：拒绝“唯算力论”，场景适配是关键 核心逻辑： 算力并非越高越好，过度配置会导致成本浪费，算力不足则影...[详细]