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MCM54400AT60: 产品描述IC,DRAM,FAST PAGE,1MX4,CMOS,TSSOP,20PIN,PLASTIC; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共22页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MCM54400AT60概述

IC,DRAM,FAST PAGE,1MX4,CMOS,TSSOP,20PIN,PLASTIC

MCM54400AT60规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	TSSOP, TSSOP20/26,.36
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	60 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4
端子数量	20
字数	1048576 words
字数代码	1000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP20/26,.36
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
自我刷新	NO
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

MCM54400AT60相似产品对比

	MCM54400AT60	MCM54400AT70	MCM5L4400AN70
描述	IC,DRAM,FAST PAGE,1MX4,CMOS,TSSOP,20PIN,PLASTIC	IC,DRAM,FAST PAGE,1MX4,CMOS,TSSOP,20PIN,PLASTIC	IC,DRAM,FAST PAGE,1MX4,CMOS,SOJ,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	TSSOP, TSSOP20/26,.36	TSSOP, TSSOP20/26,.36	SOJ, SOJ20/26,.34
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	60 ns	70 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-J20
JESD-609代码	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4
端子数量	20	20	20
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX4	1MX4	1MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOJ
封装等效代码	TSSOP20/26,.36	TSSOP20/26,.36	SOJ20/26,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024
自我刷新	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.0002 A
最大压摆率	0.12 mA	0.1 mA	0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	J BEND
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL

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