DSPIC30F6014TP-E/PT
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TQFP-80 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| 长度 | 12 mm |
| I/O 线路数量 | 68 |
| 端子数量 | 80 |
| 片上程序ROM宽度 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于Microchip Technology Inc.的dsPIC30F6011/6012/6013/6014系列数字信号控制器（Digital Signal Controllers, DSCs）的数据手册。以下是一些值得关注的技术信息：
高性能微控制器架构：文档介绍了dsPIC30F系列微控制器，这些控制器具备高性能的16位微控制器（MCU）架构和数字信号处理器（DSP）功能。
修改后的哈佛架构：这些设备采用修改后的哈佛架构，具有优化的C编译器指令集架构和灵活的寻址模式。
DSP功能：包括双数据获取、模数和位反转模式、40位宽的累加器、17位×17位单周期硬件乘法/整数乘法器等。
外设特性：包括高电流吸入/源引脚、五个16位定时器/计数器、16位捕获输入功能、16位比较/PWM输出功能等。
模拟特性：包括12位模数转换器（ADC）和可编程低电压检测（PLVD）等。
特殊微控制器特性：例如增强的闪存程序存储器、数据EEPROM存储器、自编程能力、电源复位（POR）、看门狗定时器（WDT）等。
时钟系统：包括对内部和外部时钟源的支持，以及时钟切换机制和时钟故障监控。
低功耗特性：微控制器设计有低功耗运行模式，包括睡眠和空闲模式。
安全特性：包括代码保护功能，以防止未授权的代码访问和知识产权盗窃。
开发支持：文档提供了关于CPU、外设、寄存器描述和通用设备功能的详细信息，以及关于设备指令集和编程的信息。
电气特性：提供了关于微控制器在不同操作条件下的电气规格，如供电电压、工作电流等。
封装信息：文档包含了关于微控制器封装的详细信息。
开发工具：Microchip提供了一系列的硬件和软件开发工具，包括集成开发环境（MPLAB IDE）、汇编器、编译器、链接器、模拟器、仿真器、调试器和编程器。
绝对最大额定值：文档提供了微控制器在安全运行时不应超过的电气和环境极限值。
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