5962-9562408HYC概述

Cache SRAM Module, 2MX8, 25ns, CMOS, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

5962-9562408HYC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cobham Semiconductor Solutions
零件包装代码	QFP
包装说明	QFF,
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	25 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16
JESD-30 代码	S-CQFP-F68
JESD-609代码	e4
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	68
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2MX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFF
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

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	5962-9562408HYC	5962-9562407HYC	5962-9562405HYX	5962-9562405HYC	5962-9562409HYC	5962-9562410HXX	5962-9562406HYC	5962-9562408HYX	5962-9562406HYX
描述	Cache SRAM Module, 2MX8, 25ns, CMOS, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-68	Cache SRAM Module, 2MX8, 35ns, CMOS, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-68	Cache SRAM Module, 2MX8, 55ns, CMOS, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-68	Cache SRAM Module, 2MX8, 55ns, CMOS, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-68	Cache SRAM Module, 2MX8, 20ns, CMOS, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-68	Cache SRAM Module, 2MX8, 17ns, CMOS, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-68	Cache SRAM Module, 2MX8, 45ns, CMOS, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-68	Cache SRAM Module, 2MX8, 25ns, CMOS, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-68	Cache SRAM Module, 2MX8, 45ns, CMOS, CQFP68, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
厂商名称	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,	QFF,
针数	68	68	68	68	68	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	25 ns	35 ns	55 ns	55 ns	20 ns	17 ns	45 ns	25 ns	45 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16
JESD-30 代码	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68	S-CQFP-F68
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM MODULE	CACHE SRAM MODULE	CACHE SRAM MODULE	CACHE SRAM MODULE	CACHE SRAM MODULE	CACHE SRAM MODULE	CACHE SRAM MODULE	CACHE SRAM MODULE	CACHE SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	68	68	68	68	68	68	68	68	68
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
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工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
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封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFF	QFF	QFF	QFF	QFF	QFF	QFF	QFF	QFF
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
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端子面层	GOLD	GOLD	-	GOLD	GOLD	-	GOLD	-	-
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