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TSI578-10GIL: 产品描述FCBGA-675, Tray; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小1MB，共90页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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TSI578-10GIL概述

FCBGA-675, Tray

TSI578-10GIL规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	FCBGA
针数	675
制造商包装代码	HM675
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
JESD-30 代码	S-PBGA-B675
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	675
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA675,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.55 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
Base Number Matches	1

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IDT Tsi578

Hardware Manual





April 4, 2016

Contents

Signals and Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

1.1

1.2

1.3

1.4

Pinlist . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Package Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

2.1

2.2

2.3

2.4

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Recommended Operating Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Power . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Layout Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Impedance Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Tracking Topologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Power Distribution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Decoupling Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Clocking and Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Modeling and Simulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

Testing and Debugging Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

Reflow Profile. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

A.1

A.2

Line Rate Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

P_CLK Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

B.1

Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

Integrated Device Technology

www.idt.com

Tsi578 Hardware Manual

April 4, 2016

TSI578-10GIL相似产品对比

	TSI578-10GIL	TSI578-10GILY	TSI578-10GCL	TSI578-10GILV
描述	FCBGA-675, Tray	FCBGA-675, Tray	FCBGA-675, Tray	FCBGA-675, Tray
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	FCBGA	FCBGA	FCBGA	FCBGA
针数	675	675	675	675
制造商包装代码	HM675	RM675	HM675	HMG675
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant
JESD-609代码	e0	e1	e0	e3
湿度敏感等级	3	3	3	4
峰值回流温度（摄氏度）	225	260	225	245
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1
JESD-30 代码	S-PBGA-B675	S-PBGA-B675	S-PBGA-B675	-
长度	27 mm	27 mm	27 mm	-
功能数量	1	1	1	-
端子数量	675	675	675	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	BGA	BGA	BGA	-
封装等效代码	BGA675,26X26,40	BGA675,27X27,40	BGA675,26X26,40	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-
电源	1.2,3.3 V	1.2/3.3 V	1.2,3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	2.55 mm	2.55 mm	2.55 mm	-
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	-
端子形式	BALL	BALL	BALL	-
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	-
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-
宽度	27 mm	27 mm	27 mm	-

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