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MAX2424EAI

产品描述TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO28, SSOP-28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小968KB,共15页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX2424EAI概述

TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO28, SSOP-28

MAX2424EAI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP-28
针数28
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度10.2 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.99 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度5.29 mm
Base Number Matches1

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是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 SSOP-28 SSOP-28 SSOP-28 SSOP-28
针数 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e3 e0 e3
长度 10.2 mm 10.2 mm 10.2 mm 10.2 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 240 260
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.99 mm 1.99 mm 1.99 mm 1.99 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN TIN LEAD TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 30 20 30
宽度 5.29 mm 5.29 mm 5.29 mm 5.29 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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