电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TMS70C02N

产品描述IC IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TMS7000 CPU,CMOS,DIP,40PIN,PLASTIC, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共49页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS70C02N概述

IC IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TMS7000 CPU,CMOS,DIP,40PIN,PLASTIC, Microcontroller

TMS70C02N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Codenot_compliant
位大小8
CPU系列TMS7000
JESD-30 代码R-PDIP-T40
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)0
速度3.75 MHz
最大压摆率24.5 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

TMS70C02N相似产品对比

TMS70C02N TMS70C02FN TMS70C42N TMS70C42FN
描述 IC IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TMS7000 CPU,CMOS,DIP,40PIN,PLASTIC, Microcontroller IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TMS7000 CPU,CMOS,LDCC,44PIN,PLASTIC IC IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TMS7000 CPU,CMOS,DIP,40PIN,PLASTIC, Microcontroller IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TMS7000 CPU,CMOS,LDCC,44PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
位大小 8 8 8 8
CPU系列 TMS7000 TMS7000 TMS7000 TMS7000
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44
端子数量 40 44 40 44
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ DIP QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ DIP40,.6 LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256 256
速度 3.75 MHz 3.75 MHz 3.75 MHz 3.75 MHz
最大压摆率 24.5 mA 24.5 mA 24.5 mA 24.5 mA
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1173  1637  1315  328  994  21  13  33  34  35 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved