Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> ST7LITE19F1B6

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ST7LITE19F1B6: 产品描述IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共131页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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ST7LITE19F1B6概述

IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC

ST7LITE19F1B6规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
Reach Compliance Code	compliant
位大小	8
CPU系列	ST72
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e3
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2.5/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	FLASH
速度	8 MHz
最大压摆率	12 mA
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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ST7LITE1

8-BIT MCU WITH SINGLE VOLTAGE FLASH MEMORY,

DATA EEPROM, ADC, 4 TIMERS, SPI

DATASHEET

Memories

– 4 Kbytes single voltage extended Flash

(XFlash) Program memory with read-out pro-

tection, In-Circuit Programming and In-Appli-

cation programming (ICP and IAP). 10K write/

erase cycles guaranteed, data retention: 20

years at 55°C.

– 256 bytes RAM

– 128 bytes data E

PROM with read-out protec-

tion. 300K write/erase cycles guaranteed,

data retention: 20 years at 55°C.

Clock, Reset and Supply Management

– Enhanced reset system

– Enhanced low voltage supervisor (LVD) for

main supply and an auxiliary voltage detector

(AVD) with interrupt capability for implement-

ing safe power-down procedures

– Clock sources: Internal 1% RC oscillator (on

some devices), crystal/ceramic resonator or

external clock

– Internal 32-MHz input clock for Auto-reload

timer

– Optional x4 or x8 PLL for 4 or 8 MHz internal

clock

– Five Power Saving Modes: Halt, Active-Halt,

Auto Wake-up from Halt, Wait and Slow

I/O Ports

– Up to 15 multifunctional bidirectional I/O lines

– 7 high sink outputs

4 Timers

– Configurable watchdog timer

– Two 8-bit Lite Timers with prescaler,

Device Summary

SO20

DIP20

1 realtime base and 1 input capture

– One 12-bit Auto-reload Timer with 4 PWM

outputs, input capture and output compare

functions

Communication Interface

– SPI synchronous serial interface

Interrupt Management

– 12 interrupt vectors plus TRAP and RESET

– 15 external interrupt lines (on 4 vectors)

A/D Converter

– 7 input channels

– Fixed gain Op-amp

– 13-bit precision for 0 to 430 mV (@ 5V V

)

– 10-bit precision for 430 mV to 5V (@ 5V V

)

Instruction Set

– 8-bit data manipulation

– 63 basic instructions

– 17 main addressing modes

– 8 x 8 unsigned multiply instructions

Development Tools

– Full hardware/software development package

– ICD (Debug Module)

ST7LITE15

ST7LITE19

Features

Program memory - bytes

RAM (stack) - bytes

Data EEPROM - bytes

Peripherals

Operating Supply

CPU Frequency

Operating Temperature

Packages

ST7LITE10

Lite Timer with Watchdog,

Autoreload Timer, SPI,

10-bit ADC with Op-Amp

Up to 8Mhz

(w/ ext OSC up to 16MHz)

256 (128)

128

Lite Timer with Watchdog,

Autoreload Timer with 32-MHz input clock,

SPI, 10-bit ADC with Op-Amp

2.4V to 5.5V

Up to 8Mhz (w/ ext OSC up to 16MHz

and int 1MHz RC 1% PLLx8/4MHz)

-40°C to +85°C

SO20 300”, DIP20

Rev 1.3

July 2003

1/131

Table of Contents

1 INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

2 PIN DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

3 REGISTER & MEMORY MAP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

4 FLASH PROGRAM MEMORY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.1 INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

4.7

MAIN FEATURES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

PROGRAMMING MODES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

ICC INTERFACE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

MEMORY PROTECTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

RELATED DOCUMENTATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5 DATA EEPROM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

5.1 INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

5.7

MAIN FEATURES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

MEMORY ACCESS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

POWER SAVING MODES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

ACCESS ERROR HANDLING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

DATA EEPROM READ-OUT PROTECTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

6 CENTRAL PROCESSING UNIT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

6.1 INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

6.2

6.3

MAIN FEATURES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

CPU REGISTERS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

7 SUPPLY, RESET AND CLOCK MANAGEMENT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

7.1 INTERNAL RC OSCILLATOR ADJUSTMENT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

7.2

7.3

7.4

7.5

7.6

PHASE LOCKED LOOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

MULTI-OSCILLATOR (MO) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

RESET SEQUENCE MANAGER (RSM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

SYSTEM INTEGRITY MANAGEMENT (SI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

8 INTERRUPTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

8.1 NON MASKABLE SOFTWARE INTERRUPT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

8.2

8.3

EXTERNAL INTERRUPTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

PERIPHERAL INTERRUPTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

9 POWER SAVING MODES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

9.1 INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

9.2

9.3

9.4

9.5

9.6

SLOW MODE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

WAIT MODE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

HALT MODE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

ACTIVE-HALT MODE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

AUTO WAKE UP FROM HALT MODE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

2/131

Table of Contents

10 I/O PORTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

10.1 INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

10.2 FUNCTIONAL DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

10.3 I/O PORT IMPLEMENTATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

10.4 UNUSED I/O PINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

10.5 LOW POWER MODES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

10.6 INTERRUPTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

10.7 DEVICE-SPECIFIC I/O PORT CONFIGURATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

11 ON-CHIP PERIPHERALS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

11.1 WATCHDOG TIMER (WDG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

11.2

12-BIT AUTORELOAD TIMER 2 (AT2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

11.3 LITE TIMER 2 (LT2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

11.4 SERIAL PERIPHERAL INTERFACE (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

11.5 10-BIT A/D CONVERTER (ADC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

12 INSTRUCTION SET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

12.1 ST7 ADDRESSING MODES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

12.2 INSTRUCTION GROUPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

13 ELECTRICAL CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

13.1 PARAMETER CONDITIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

13.2 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

13.3 OPERATING CONDITIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

13.4 SUPPLY CURRENT CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

13.5 CLOCK AND TIMING CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

13.6 MEMORY CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

13.7 EMC CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

13.8 I/O PORT PIN CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

13.9 CONTROL PIN CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113

13.10 COMMUNICATION INTERFACE CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

13.11 10-BIT ADC CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

14 PACKAGE CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

14.1 PACKAGE MECHANICAL DATA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

14.2 SOLDERING AND GLUEABILITY INFORMATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122

15 DEVICE CONFIGURATION AND ORDERING INFORMATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

15.1 OPTION BYTES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

15.2 DEVICE ORDERING INFORMATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

15.3 DEVELOPMENT TOOLS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

15.4 ST7 APPLICATION NOTES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

16 IMPORTANT NOTES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

16.1 EXECUTION OF BTJX INSTRUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

16.2 ADC CONVERSION SPURIOUS RESULTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

16.3 A/ D CONVERTER ACCURACY FOR FIRST CONVERSION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

3/131

ST7LITE19F1B6相似产品对比

	ST7LITE19F1B6	ST7LITE10F1B6	ST7LITE10F1M6	ST7LITE15F1B6	ST7LITE15F1M6	ST7LITE19F1M6
描述	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
位大小	8	8	8	8	8	8
CPU系列	ST72	ST72	ST72	ST72	ST72	ST72
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e3	e4	e3	e4	e4
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP20,.4	DIP20,.4	SOP20,.4	DIP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	256	256	256	256	256	256
ROM（单词）	4096	4096	4096	4096	4096	4096
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大压摆率	12 mA	12 mA	12 mA	12 mA	12 mA	12 mA
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费...[详细]
Gartner：助力中国I&O负责人打破监控孤岛

监控工具对于中国IT运营团队维护IT与业务服务水平至关重要。随着企业机构开始采购以中国技术栈为基础的相关产品以加速数字化转型，同时引入新的基础设施与应用以支持数字业务需求，IT环境的复杂度大幅提升。尽管技术环境不断变化，企业机构仍然要求IT运营保持相同甚至更高的服务水平，以确保顺畅的业务连续性。为了同时满足业务与技术需求，中国的基础设施和运营（I&O）领导者逐渐意识到，运营团队必须对不断...[详细]
瑞芯微RV1126B芯片蓝牙功能开发与应用

在蓝牙协议栈中，数据传输主要通过两种协议实现：串口端口协议（SPP，用于经典蓝牙）和低功耗蓝牙（BLE）协议。单模蓝牙模组：仅支持SPP或BLE的其中一种。双模蓝牙模组：既支持SPP，同时又支持BLE。而EASY-E-Nano-TB采用的蓝牙模组为DB37，它是【仅支持BLE协议】的【单模】蓝牙模组。 1.1 bluez Bluez作为当前最成熟的开源蓝牙协议栈，它是一个基于GNU G...[详细]
SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代

SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）。为何重要随着器件复杂度持续提升以及3D结构不断演进，缺陷分布日益密集，对缺陷检测能力带来了显著压力。SEMVision™ G9通过在高速度下支持更多检测站点和样本...[详细]
养老新帮手、家政新搭档——机器人保姆“上岗”了

前不久，我国首个机器人保洁员在深圳正式“上岗”，具身智能技术首次走进普通人家庭，面向大众用户开放服务。适配居民多元消费需求，机器人不再是科幻电影里的遥远想象，而是化作炒菜机器人的精准火候、艾灸机器人的贴心呵护、保洁机器人的高效陪伴……成为改变人们生活方式、优化消费体验的“新伙伴”。破圈：从实验室走进生活场 “以前总觉得机器人离我们很远，今天体验了按摩机器人，身体轻快多了！...[详细]
意法半导体公布2026年第一季度财报的发布日期与电话会议安排

2026年4月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 宣布，将于2026 年 4 月 23 日欧洲证券交易所开市前发布2026年第一季度财报。相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网。意法半导体将于北京时间2026 年 4 月 23 日下午 3:30（即欧洲中部时间上午 9:30）举行分析师、投资...[详细]
三星电子第一季度营业利润同比暴增 755% 创纪录，AI 存储芯片成核心驱动力

4 月 7 日消息，尽管中东战乱引发诸多不确定性，三星电子季度利润仍飙升八倍，表现远超市场预期，凸显出人工智能存储芯片的旺盛需求。以云服务提供商为首的客户正大幅增加用于数据中心的高带宽内存及其他芯片的订单，以满足人工智能服务需求，这一趋势提振了这家业务覆盖芯片至智能手机的综合企业的出货量与利润率。周二首尔盘前交易中，三星股价上涨 5%，一扫此前自 2 月高点回落的颓势，也缓解了市场对美伊冲突...[详细]
萨里大学开发新型锂离子电池阳极材料有望延长电动汽车续航里程

据外媒报道，萨里大学（University of Surrey）先进技术研究所（Advanced Technology Institute，ATI）的研究人员开发了一种新型电池设计，有望显著延长电动汽车的续航里程和便携式电子产品的使用寿命。在发表于期刊《ACS Applied Energy Materials》的一项研究中，研究人员介绍了一种新型锂离子电池阳极材料，该材料在硅-碳纳米管体系中实现...[详细]
AI时代数据安全的终极答案：海光“内生安全”护航智能体

AI发展速度有多快，想必不用多说。随着“养龙虾”的爆火，人们逐渐意识到，安全才是AI时代最关键的问题。普遍来说，行业多采用加密、权限、防火墙、隔离等软件安全手段，增强安全能力。不过，当下越来越多的漏洞，很难通过简单的固件升级来解决。比如，2018年的“熔断”“幽灵”漏洞到近年频发的侧信道攻击，芯片级安全漏洞正持续冲击云计算根基。因此，AI时代的算力安全挑战已超越传统方案，必须从计算架构最底...[详细]
三星甩卖123台芯片设备：西安86台在列 90nm成熟制程清场

4月3日消息，三星电子近期通过公开招标方式，计划出售约123台半导体制造设备，其中西安工厂86台、韩国工厂37台。这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗、检测等环节，还包括部分8英寸设备。值得注意的是，三星此次出售的资产中，部分设备仍在运行但计划于2026年前拆除，三星已启动预售以提前锁定买家。设备出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级——...[详细]
TITAN Haptics线性磁悬浮马达：拓展触觉设计空间

LMR 架构为下一代设备高性能触觉反馈开辟实现新路径多伦多／深圳 – 2026年4月2日 – TITAN Haptics泰坦触觉近日表示，其线性磁悬浮马达（Linear Magnetic Ram, LMR）技术正在中国市场获得越来越多的应用，用于满足新一代电子设备对高性能、高响应触感反馈不断增长的需求。随着中国电子产业持续引领产品快速迭代，工程师们在打造更复杂、信息更丰富的用户体验时...[详细]
消息称 Stellantis 正与零跑洽谈，拟在加拿大闲置工厂生产电动汽车

4 月 2 日消息，北京时间 4 月 2 日，据彭博社报道，Stellantis 正与中国合作伙伴零跑汽车探讨在加拿大生产纯电动汽车的可能性，目前谈判仍处于初期阶段。双方讨论的重点集中在安大略省布兰普顿一座已停产的装配厂。该厂已有近 40 年历史，于 2024 年关闭进行改造，原计划在 2025 年恢复运营，并生产 Jeep Compass 车型。但在美国政府对加拿大商品加征关税后，Stel...[详细]
钠电池成本逼近磷酸铁锂，2026年或实现价格交汇

近日，中科海钠总经理李树军在全球钠电产业生态大会上透露，钠电池成本正快速下降，预计明后年将与锂电池价格交汇并全面追平。目前，钠电池成本已显著降低，2026年第一季度电芯成本降至0.35-0.40元/Wh，与磷酸铁锂电池的价差缩小至0.10-0.15元/Wh。李树军预测，随着规模效应的释放，2026年底钠电池成本有望跌破0.35元/Wh，2027年将全面低于磷酸铁锂，形成稳定成本优势。钠电池...[详细]
艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗（OSRAM）品牌LED驱动器授权协议

Premstaetten/慕尼黑/吉安，2026年3月30日—— 艾迈斯欧司朗通过其欧司朗（OSRAM）品牌授权项目，就通用照明组件达成全新合作。根据协议，自2026年3月1日起，中国知名企业伊戈尔自2026年3月1日起，获授权在亚太地区及欧洲、中东及非洲地区（EMEA）生产销售冠名欧司朗（OSRAM）品牌的通用照明LED驱动器产品。此举旨在确保欧司朗品牌在当前LED驱动器及其他照明组件的品牌...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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