IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST72 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 28 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 256 |
| ROM(单词) | 8192 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
根据文件内容,ST7225和ST72E25/ST72T25微控制器的I/O端口支持多种类型的输入输出操作。以下是一些关键点:
具体的I/O端口操作类型取决于微控制器的配置和使用的特定引脚。在文件中,每个I/O端口的配置选项和功能在"Pin Description"部分有详细的描述。例如,文件中提到了如何通过软件配置I/O端口模式,以及在不同模式下端口的行为。
| ST72T25G2M1 | ST72E25G2D0 | ST7225G2M6 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | ST72 | ST72 | ST72 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-XDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | DIP28,.6 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 256 | 256 | 256 |
| ROM(单词) | 8192 | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | MROM |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA | 20 mA | 20 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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