Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HYE18P32161ACL85

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HYE18P32161ACL85: 产品描述Memory IC, 2MX16, CMOS, PBGA48; 产品类别存储存储; 文件大小620KB，共33页; 制造商QIMONDA

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HYE18P32161ACL85概述

Memory IC, 2MX16, CMOS, PBGA48

HYE18P32161ACL85规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	QIMONDA
包装说明	FBGA, BGA48,6X8,30
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	85 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
内存密度	33554432 bit
内存宽度	16
端子数量	48
字数	2097152 words
字数代码	2000000
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	2MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA48,6X8,30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	1.8,1.8/3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.000025 A
最大压摆率	0.017 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
Base Number Matches	1

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D a t a Sh e e t , V 2. 0 , D e c e m b e r 2 0 0 3

H Y E 1 8 P 3 2 1 6 1 A C - 7 0 /L 7 0

H Y E 1 8 P 3 2 1 6 1 A C - 8 5 /L 8 5

3 2 M As yn c h r o n o u s/ P a g e C e ll ul a r R A M

C e ll u la r R AM

M e m o r y P r o d u c ts

N e v e r

s t o p

t h i n k i n g .

HYE18P32161AC(-/L)70/85

32M Asynch/Page CellularRAM

1.1

1.2

1.3

1.4

1.5

1.6

2.1

2.2

2.3

2.3.1

2.3.2

2.3.3

2.3.4

2.3.5

2.4

2.4.1

2.5

2.6

2.7

3.1

3.2

3.3

3.4

5.1

Overview

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

HYE18P32161AC(-/L)70/85 Ball Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

HYE18P32161AC(-/L)70/85 Ball Definition and Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Functional Description

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Power-Up and Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Access To The Control Register Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Refresh Control Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Partial Array Self Refresh (PASR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Deep Power Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Temperature Compensated Self Refresh (TCSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Power Saving Potential in Standby When Applying PASR, TCSR or DPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Page Mode Enable/Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Asynchronous Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Page Read Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Asynchronous Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Deep Power Down Mode Entry/ Exit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

General AC Input/Output Reference Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Electrical Characteristics

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Recommended Power & DC Operation Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Output Test Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Pin Capacitances . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Package Outlines

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Appendix A: Low-Frequency Mode

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Asynchronous Access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Appendix B: S/W Register Entry Mode (“4-cycle method”)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Data Sheet

V2.0, 2003-12-16

HYE18P32161ACL85相似产品对比

	HYE18P32161ACL85	HYE18P32161ACL70	HYE18P32161AC-85
描述	Memory IC, 2MX16, CMOS, PBGA48	Memory IC, 2MX16, CMOS, PBGA48	Memory IC, 2MX16, CMOS, PBGA48
厂商名称	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA
包装说明	FBGA, BGA48,6X8,30	FBGA, BGA48,6X8,30	FBGA, BGA48,6X8,30
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	85 ns	70 ns	85 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存宽度	16	16	16
端子数量	48	48	48
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C
组织	2MX16	2MX16	2MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	1.8,1.8/3 V	1.8,1.8/3 V	1.8,1.8/3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.000025 A	0.000025 A	0.000025 A
最大压摆率	0.017 mA	0.02 mA	0.017 mA
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
Base Number Matches	1	1	-

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