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器件采用最新的硅上AllnGaP技术,亮度高,发光强度达到35500mcd 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用超小尺寸、无色SMD封装,带有圆顶透镜的新系列大红、红、琥珀和黄色的超亮LED--- VLD.1235.. 。Vishay Semiconductors的该系列LED使用最新的超亮硅上AllnGaP芯片技术...[详细]
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随着开放式办公效率受到不断影响,世界领先的专业及消费类语音通讯产品制造商缤特力( Plantronics )推出全新的Voyager 4200 UC系列商务耳机,旨在减少开放式办公的干扰和噪音,帮助员工提高工作效率。全新Voyager4200UC系列无线耳机让开放式办公室的职业人士,随时随地都能清晰地进行通话。 据 牛津经济研究所的一项最新调查 显示,当前,近三分之二的员工因缺乏安静空...[详细]
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"数字功放"的基本电路是早已存在的D类放大器(国内称丁类放大器)。以前,由于价格和技术上的原因,这种放大电路只是在实验室或高价位的测试仪器中应用。这几年的技术发展使数字功放的元件集成到一两块芯片中,价格也在不断下降。理论证明,D类放大器的效率可达到100%。然而,迄今还没有找到理想的开关元件,难免会产生一部分功率损耗,如果使用的器件不良,损耗就会更大些。但是不管怎样,它的放大效率还是达到90...[详细]
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一、电抗器的分类: 按结构及冷却介质、按接法、按功能、按用途进行分类。 1 按结构及冷却介质:分为空心式、铁心式、干式、油浸式等,例如干式空心电抗器、干式铁心 电抗器、油浸铁心电抗器、油浸空心电抗器、夹持式干式空心电抗器、绕包式干式空心电抗器、水泥电抗器等。 2 按接法:分为并联电抗器和串联电抗器。 3 按功能:分为限流和补偿。 4 按用途:按具体用途细分,例如限流电抗器、滤波电抗器、平波电...[详细]
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正当业界的目光聚集在阿里云手机新款发布会时,然而一场意外“狙击”却使得该发布会戏剧性收场。 昨日(9月13日),阿里云公司发表声明称,非常遗憾地宣布因为合作伙伴受到来自于谷歌公司的直接压力,原定于昨日下午举行的搭载阿里云操作系统的新款手机发布活动被临时取消。 有业内人士称,目前,谷歌的Android操作系统在全球手机市场中拥有60%左右的市场份额,对于厂商有着强势话语权。也正因...[详细]
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上个月,华为最新旗舰手机P10 经历了“闪存门”事件,该事件被产业界和消费者官方讨论,其华为手机业务老大余承东最终发表内部信,从多个维度深刻反思了“闪存事件”,提出要聆听消费者声音,坚持以客户为中心。 不过, 一波未平一波又起 , 日前网上又出现关于P10 内存的另一个传闻。据国外媒体报道,有网民就发现华为P10 的部份机混入了 DDR3 而非官方的 DDR4 。 文章称,日本网民 Rotefl...[详细]
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美的集团最终与与德国库卡集团签署了投资协议。 美的集团29日早间公告,6月28日24时,德国库卡集团监事会及执行管理委员会达成一致意见,推荐库卡集团股东接受本次要约收购。同日,就本次要约收购相关的特定事宜及要约收购交割后公司对库卡集团的相关承诺及安排,公司与库卡集团签署了《投资协议》,该协议的有效期为7年半,自签署之日起生效。
美的在公告中还表示:
一、公司没有促使库卡...[详细]
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10月14日晚间,晶盛机电发布业绩预告,预计2021年前三季度归母净利10.73亿元-11.78亿元,比上年同期增长105%–125%。预计第三季度净利润4.73亿元-5.78亿元,同比增长91.34%-133.68%。 对于业绩变动的主要原因,晶盛机电表示,公司围绕“先进材料、先进装备”的发展战略和年初制定的经营 规划开展主营业务,受益于光伏行业下游硅片厂商积极推进扩产进度,公司积极把握市...[详细]
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今年一季度,千元智能机是绝对的市场焦点。不仅中国移动、中国电信、中国联通三大运营商拼命推广,手机厂商也纷纷加快了新品推出的速度。统计数据显示,截至今年4月,智能手机出货量的市场占比已经超过50%,而这轮“狂热”的背后,上游芯片厂商联发科、高通扮演了主要推手。
不过相对于中国市场13亿手机用户的总量来说,去年智能手机不到1个亿的销量意味着仍然有着巨大的发展空间,因此围绕着智能手机这...[详细]
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6月29日消息,紫光展锐宣布携手广和通发布了搭载春藤V510芯片的5G物联网模组FG650,计划7月启动工程送样,2020年Q4规模量产。 据介绍,广和通FG650具有高集成、高性能、低功耗等技术优势,可自动适配5G NSA和SA双模组网,支持TDD和FDD两种模式,支持5G Sub-6GHz和全球主流频段,并向下兼容4G/3G;pin脚设计与主流5G模块兼容,LGA封装;支持VoLTE、...[详细]
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Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc. (简称ISI)的收购,后者擅长以先进的互连技术实现高密度晶片封装的设计与制造。 ISI 总部设立于美国加州的卡马里奥,是航太和国防、工业、资料储存和网路、电讯,以及高性能运算等许多产业和技术市场中一线 OEM厂商的先进封装和互连解决方案供应商。ISI 采用多学科的客制化方法来改善解决方案的性能和缩小封装的尺寸,并且...[详细]
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2021年8月13日 –专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与光探测和测距(激光雷达)技术的新兴制造商LightWare LiDAR LLC签署全球分销协议。签署本协议后,贸泽将向客户分销LightWare微激光雷达 (microLiDAR)传感器系列,用于无人地面车辆 (UGV)、无人机 (UAV) 以及机器人和物联网 (IoT) 应用。...[详细]
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12月6日晚间,深天马发布公告称,收到证监会通知,经证监会并购重组审核委员会于2017年12月6日召开的工作会议审核,公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得无条件通过。这意味着,历时9个多月,深天马拟收购厦门天马100%股权和购买天马有机发光60%股权将顺利完结。 早在今年3月初,深天马抛出近107亿发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案。预案显示,公司拟向金财产业、中航国际...[详细]
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就在刚刚,魅族科技官方宣布,MX3继续降价。 官方给出的公告显示,MX3双十一降价至1299元(16GB),并且最给力的是,提供20万台现货。
此外,魅族还表示,MX4也将在双十一现货销售,售价1799元起,同时还有金色版、银翼版各10000台。作为对比,小米手机3 16GB版的售价是1499元,而64GB版1699元。
1299元的魅族MX3配置还是相当给力的,其配备...[详细]
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研华自动化推出全新高效能无风扇嵌入式工控机UNO-3282,配备双核处理器、1个PCI扩展槽与1个PCI Express扩展槽。此外,用户可使用附件将本品1个PCI插槽和1个PCI-e插槽组合替换为两个标准PCI插槽,搭配其无风扇、无硬盘、少排线的设计,使其能广泛应用于如:机台自动化、生产线自动化、工厂自动化与智能型交通运输系统等领域。 ...[详细]