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数码管采用共阴数码管； proteus电路接法如下： 程序如下： void key_scan() //按键扫描函数 { unsigned char code table = {0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f,0x77,0x7c,0x39,0x5e,0x79,0x71}; P2 = 0xf0;...[详细]

    2月25日，MWC2013（世界移动通讯大会)在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。 与2012年相比，2013年国际手机终端行业将会是“百花齐放”的一年。苹果一家独大的局面或将一去不复返。 从操作系统来看，Android开始超越iOS、WindowsPhone逐渐成为第三极以及中国手机厂商的标配，加之三星自有的bada系统，操作系统所带来的产品会更加丰富。 其中，Android阵营最值得期待。...[详细]

　　中新网9月21日电 万物互联、万物智能时代正在到来？ 　　智能驾驶、无人支付、智慧医疗等新产业、新业态蓬勃发展，这与物联网技术的应用加速落地关系巨大。据统计，全球每天约有550万新设备加入物联网，2018年市场规模有望超过千亿美元，而我国物联网产业规模超过9000亿元，年复合增长率超过25%。 2017 百度云智峰会设备智能与物联网平台专题论坛现场 　　基于万物迫切的联网化、智能化需求，百度...[详细]

上世纪90年代末，在PDA与手机的竞争中，智能手机胜出，侵蚀了PDA的市场。现在手机厂商与PC厂商争夺移动互联网设备(MID)的类似竞争正在酝酿之中。MID是新兴的低功耗移动生活方式产品。 MID将具有前所未有的多媒体能力，并将采用平板外形。MID的初衷不是为了取代手机(或智能手机)，而是充当公司设备。这些产品在特点与功能方面将与笔记本电脑抗衡，但尺寸更小、重量更轻、更容易装在上衣...[详细]

4月16日，万业企业发布了2020年年度报告，公司实现营收9.31亿元，实现归属于上市公司股东的净利润3.15亿元；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润2.52亿元。 2020年，万业企业持续深化向集成电路装备材料方向转型，公司控股子公司凯世通持续扩大研发投入，研发费用同比增长671.05%，其开发的低能大束流离子注入机进入国内主流12英寸晶圆制造工厂正在完成验证，并获得多个集成电...[详细]

//music.h /* 音阶常数=65536-8000000/8/2/f */ #define DO 64580 //523 #define RE 64684 //587 #define MI 64777 //659 #define FA 64820 //698 #define SO 64898...[详细]

集微网消息，全球第三大半导体设备制造商ASML于4月28日表示，已对尼康(Nikon)提出反诉。 ASML解释该事件的来龙去脉，ASML和Nikon在2004年签订了一项专利交叉授权协议，部分专利已获永久授权，其他专利的授权日期已于2009年12月31日结束，双方同意互不采取法律移动的过渡期也在2014年12月31日结束。 ASML总裁暨执行长Peter Wennink强调，在过去几年里， A...[详细]

集微网消息，在魅族发表首款搭载高通骁龙625芯片的新机型M6 Note，引起台湾厂商担忧，不知是否会影响到与联发科的合作。据外媒报道指出，魅族预计在明年第一季计划推出的新机有意采用联发科Helio P40，由于P40面向中端智能手机，这也印证了魅族先前所言，“最高价位将在明年第一季度或第二季度出现”。 据悉，Helio P40是联发科首款采用12纳米制程的芯片，在核心设计上，采用两核A73搭配四...[详细]

    曾在谷歌任地图产品经理、现为移动广告初创公司CEO的吉姆•佩恩(Jim Payne)日前在科技博客网站TechCrunch发表文章，对即将在西班牙巴塞罗那召开的“2012年世界移动通信大会”(Mobile World Congress 2012)进行了展望，预测本次大会将会出现四大趋势： 1、在移动平台领域，iOS与Android的对手继续发展壮大 　　初出茅庐的亚马逊，以及老牌劲旅微软，...[详细]

为加快推进宁波市节能降耗工作，积极推动现金、高效节能、节水新技术（产品）的推广应用，此次《2017年宁波市节能、节水技术（产品）推广导向目录》候选名录，经宁波市节能办委托，由宁波市节能监察中心面向全社会公开征集，各市、县（市、区）经信部门会同相关部门按要求组织、遴选和初审后汇总，最终经专家”公平、公正、公开”的原则评审通过的节能技术（产品）在宁波市经济和信息化委员会网站“http://www.n...[详细]

晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。 台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元（约新台币2990亿），只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计画最大的电子大厂。 设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估...[详细]

近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE（Voice over LTE）芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。 VoLTE是基于4G网络的高清语音技术，相比于传统的2G和3G语音通话，具有拨通时间更短，语音、视频更清晰、更逼真，通...[详细]

一、AT89S51与AT89C51的区别 这里，初学者要澄清单片机实际使用方面的一个产品概念，MCS-51单片机是美国INTE公司于1980年推出的产品，典型产品有8031（内部没有程序存储器，实际使用方面已经被市场淘汰）、8051（芯片采用HMOS，功耗是630mW，是89C51的5倍，实际使用方面已经被市场淘汰）和8751等通用产品，一直到现在，MCS-51内核系列兼容的单片机仍是应用的主...[详细]

在实际的电力系统中，三相发电机产生的电压往往不是理想的正弦波。电网中变压器等设备由于磁路的非线性，其励磁电流往往是非正弦周期波形，包含有高次谐波分量。因此在三相对称电路中，电网电压与电流都可能产生非正弦波形，即存在高次谐波。下面分析对称三相电路中（电路负载为三相对称线性负载，电源为三相对称电动势）高次谐波情况。 非正弦三相对称电动势各相的变化规律相似，但在时间上依次相差三分之一周期，取A相为参...[详细]

与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。 　　SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平...[详细]