530NC1333M00DGR

前言：现如今， ADAS 已经成为商用车必装配置，不仅如此， 智能驾驶 不仅是商用车的又一发展方向，也是卡货车的下一个风口。 潍柴控股 清智科技 今年 3 月底，潍柴动力股份有限公司 2019 年年报称，潍柴与天津清智科技有限公司的创始股东于 2019 年 11 月 18 日签署了《股权转让协议》，并以人民币 6.6 亿元现金对价收购清智科技 55%的股权，成为清智科技的大股东。 潍...[详细]

大家相继给过去一年火热的 人工智能 泼起了冷水。   “创业4、5年下来，我越来越觉得AI还有很长的阶段要去经历，大家都很急迫，每天打开媒体都是爆炸这种词。20年后我们再回顾的时候，可能会发现人工智能（目前）还处在大哥大的时代。”格灵深瞳董事长兼CEO赵勇，在参加由《中国企业家》杂志主办，一汽-大众奥迪作为首席战略合作伙伴的2017（第十六届）中国企业领袖年会时如是说。     云知声董事长...[详细]

　　据报道，中国第一场 AI 芯片 产业峰会GTIC 2018上，来自学术界、 芯片 、安防、智能汽车以及无人驾驶等领域的众多专业人士汇聚一堂，为高涨的 AI 芯片 行情再添一把火。下面就随网络通信小编一起来了解一下修改版内容吧。 　　而在两周前，2018年世界移动通信大会(MWC2018)在西班牙巴塞罗那举行，人工智能替代手机成为当仁不让的主角，Arm、高通、联发科等都在推各自支持人工智能的...[详细]

也该是时候了，经过十多年的沉潜，这些号称次世代记忆体的产品，总算是找到它们可以立足的市场，包含FRAM(铁电记忆体)，MRAM(磁阻式随机存取记忆体)和RRAM(可变电阻式记忆体)，在物联网与智能应用的推动下，开始找到利基市场。率先引爆话题的，还是台积电。 2017年5月，台积电技术长孙元成首次在其技术论坛上，发表了自行研发多年的eMRAM(嵌入式磁阻式随机存取记忆体)和eRRAM(嵌入式电...[详细]

人工智能(AI)及大数据兴起，促使半导体不断朝高效、体积小、低功耗发展。 为此，应用材料(Applied Materials)以全新材料「 钴」取代铜，降低个位数奈米半导体导线制程电阻，使导线的导电性更佳和功耗更低，且让芯片体积得以更小，进一步推动摩尔定律可延伸至7奈米，甚至到5奈米及3奈米以下的先进制程中。 应用材料公司集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，以数据处理、储存与运算以及相互链接为例，...[详细]

FreeRTOS可以提供任务管理，队列管理，中断管理，资源管理和内存管理等功能，由于占用资源少，它可以运行在Arduino UNO R3开发板上。 你可以在 https://github.com/greiman/FreeRTOS-Arduino 上下载到它，将下载到的FreeRTOS-Arduino-master.zip解压，并将/FreeRTOS-Arduino-master/librar...[详细]

1. 引言 ESP（Electronic Stability Program）是在汽车制动防抱死系统和牵引力控制系统的基础上加入了主动横摆控制系统构成的，对保证汽车行驶过程中的稳定性与安全性具有重要的意义 。ESP的液压控制系统由多个液压元件组成，在电子控制单元的驱动下协同工作，根据汽车的不同行驶工况对不同的车轮施加相应的液压制动力。目前，国内生产的车辆所配置的ESP还来源于进口，其国产化试制工...[详细]

2018年7月11日-- 今天， KLA-Tencor公司 （纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能，包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下，立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗...[详细]

意法半导体汽车级导航及航位推算模块 简化设计，提高性能 中国，2021 年11月9日——为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展，意法半导体推出了Teseo模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA整合意法半导体的高性能车用卫星定位芯片Teseo III GNSS IC 与车用6 轴 MEMS 惯性测量单元 (IMU) 和航位推算...[详细]

虽然中美贸易战引发的总体经济不确定性，对第一季半导体市场造成冲击，但包括英飞凌（Infineon）、安森美（ON Semi）、Vishay等国际IDM大厂，在近期召开的法人说明会中不约而同表示，受惠于5G及电动车等新需求明显成长，对今年MOSFET等功率半导体市况抱持乐观看法，下半年仍有可能持续供不应求。 此外，晶圆代工厂持续受惠于IDM厂放出委外订单，第一季MOSFET晶圆代工接单维持高档...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材料厂...[详细]

第四次工业革命已经扑面而来，培养面向未来的工科人才，已经成为世界一流大学的共识。 继清华大学、北京大学同一天公布将新增设人工智能领域和机器人相关本科专业后，华南理工大学也着手计划培养面向未来的机器人、智能制造、人工智能等领域的人才。 23日，华南理工大学（以下简称“华工”）2019年本科招生新闻发布会上，华工校长高松发布华南理工大学《新工科F计划》，介绍华工主动创新布局一批新工科专业，大力推进传...[详细]

　　近日，在位于北京的信通院实验室，中兴通讯V2X-OBU（车载单元，V2X意为Vehicle to Everything，指在自动驾驶框架下汽车将与所有的道路参与者进行通信）完成了包含三大部分的V2X协议一致性（PC5接口安全、网络层和消息层的协议一致性）测试用例共66条，实验结果全部通过。这标志着，中兴通讯V2X-OBU通过了最关键的一个里程碑，已为10月上海“四跨”互联互通演示活动做好了充...[详细]

　　1. 查看门狗的复位输出，可能的话在电路板上加一个LED，下拉，这样看起来就更方便；要是看门狗复位信号有，往下； 　　2. 查单片机，看看管脚有没有问题；一般编程器能够将程序写入，说明单片机是好的；最好手头上准备一个验证过的单片机，内部有一个简单的程序，比如，在某个口线上输出1个1秒占空比的方波等，可以使用万用表测量。 加一句：设计产品时，要在关键的地方：电源、串口、看门狗的输出和输入、I...[详细]

　　10月14日至10月20日，欣旺达动力携核心产品亮相全球五大车展之一巴黎车展；同期，其位于匈牙利的生产制造基地将举行桩基仪式。截至目前，欣旺达动力在全球已拥有十二大生产基地，曾获BenchMark评选“全球动力电池一级制造商”。 　　欣旺达动力董事长王明旺表示：“本次亮相巴黎车展，集中体现了公司领先技术、极致智造、超高品质、可靠交付、大客户服务经验五大核心优势。未来，欣旺达动力将...[详细]