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在2018年3月14-16日中国上海新国际博览中心德国慕尼黑上海电子展E4.4104展台上，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将展示其最新的智能驾驶和物联网(IoT)技术产品。 围绕“领略意法半导体万物智能技术”主题，意法半导体将展示其让驾驶更环保、更安全、更智联、更安全的产品技术。此外，意法半导体...[详细]

据知情人士透露，在印度宣布对短视频应用TikTok(抖音海外版)施以永久禁令后，其母公司字节跳动已经通知印度员工，正在缩减印度团队规模，只保留关键岗位。 知情人士表示，字节跳动称别无选择，因为印度政府自2020年6月底禁止TikTok后，至今依然没有就该应用何时能返回该国提供明确信息。 TikTok发言人在声明中称：“令人深感遗憾的是，在支持了TikTok在印度的2000多名员工半年多之...[详细]

　　据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。 　　预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和硅片供应商都在依靠创新来推动制造业务的增长，尤其他们都专注于下一代技术。 　　创新性新产品的销售增长，使得相关各方获得更多的利润。但是，对于半导体制造产业来说，创新...[详细]

　　据韩媒报导，传三星电子 (Samsung Electronics) 已在磁阻式随机存取 内存 (MRAM) 取得重大进展，市场估计在 5 月 24 日的一场晶圆厂商论坛上，三星电子将会发布该公司所研发的 MRAM  内存 。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　由于标准型 内存  DRAM、NAND Flash 等微缩制程已逼近极限，目前全球半导体巨擘皆正大举发展次世代内存“磁...[详细]

HMC-ALH444供应商 HMC-ALH444怎么订货 HMC-ALH444 价格 HMC-ALH444 是一款 GaAs MMIC HEMT 低噪声宽带放大器芯片，可在 1 至 12 GHz 之间运行。该放大器在 1 dB 增益压缩时提供 17 dB 增益、1.5 dB 噪声系数和 +19 dBm 输出功率，而 +5V 电源电压仅需要 55 mA。 HMC-ALH444 应用 宽带通信...[详细]

　　在移动互联网生态下，过去5年智能手机行业进入了相对稳定的发展时期，行业竞争趋于同质化，缺乏革命性的新变量。直到2016年12月，人工智能( AI )与手机的结合骤然出现“基因突变”，或将从本质上改变整个手机产业形态、商业模式以及产品定义。凭借在人工智能领域的大胆尝试和探索， 荣耀 或将率先打破行业竞争格局。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   探索AI为行业破风 荣耀手机持...[详细]

为了更好地服务客户及合作伙伴，全面展示雷柏机器人智能装备有限公司整体企业形象，经过精心设计升级，RRS雷柏智能装备官方网站全新改版上线！ PC端、移动端都可以正常解锁，希望焕然一新的官网能成为一张品牌形象的崭新名片，给大家带来更舒心更快捷的访问体验。 （微信公众号底部菜单栏可一键直达 雷柏智能装备官网入口 移动端，建议在PC端浏览，效果体验更佳） 新官网的视觉设计呈现简约大气风格，结构框架合理...[详细]

2015 CES刚刚过去，虚拟现实仍是目前最前沿的技术。Oculus演示了最新的原型机，三星则专门设立一个展台供参展者体验Gear VR，雷蛇则发布了完全开源的虚拟现实平台和硬件，旨在打造一个虚拟现实帝国。   但是！这个场景好像有点熟悉，去年的CES好像也有很多虚拟现实的设备出现，然后2014就成了虚拟现实元年，等到今年一看，诶，还是你们几家，一问，今年也是元年！难道虚拟现实就要这么一...[详细]

    目前的电视机产业的传统功能开始疲软，造成了所有的电视产业开始转型，基于目前互联网电视的迅速兴起，造成了传统电视企业也开始向互联网方向的转型，小米和乐视在电视圈里的搅局让众多电视传统制造商开始了全新的思考，互联网是未来趋势，只有抓住互联网的线才能够真正的走下去。 　　康佳作为国内电视制造的大厂家，率先进行了企业的改制，让互联网思维迅速的在自家产品上开始蔓延，8月18日，康佳联合优酷土豆...[详细]

/******** STM8S-Discovery DS18B20 Test ******** * 版本.........: 1.0 * 目标.........: STM8S105C6 * 文件名.......: main.c * 编译器.......: IAR for STM8 V1.1 **********************************************/ #incl...[详细]

科技巨头跨界造车其实是为了更长远的发展，随着新四化的发展，未来的电动化的交通出行与其他电子科技产品之间强相关，单靠买电子产品或者单靠卖电动车，都无法实现整个科技领域的全盘打通。所以更多的科技企业跨界造车，而更多的传统车企也开始向电动化偏斜。在未来，车与电子产品会更密切的互通互联，而现这种互联战斗已经开始。华为推出了HiCar车机系统，创维推出了“美好家庭”车机系统，管车又管家，让车与家成为出行中...[详细]

中国，2016年12月22日 ——意法半导体两个新的微控制器产品线提高STM32F4基本型产品线高端产品的能效、功能集成度和设计灵活性，满足高性能嵌入式设计的技术需求。这些STM32最新微控制器的工作温度高达125°C ，主打始终运行的传感器和通用工业设备，为STM32F1应用提供一个稳健可靠且高成本效益的系统升级方案 。 STM32F413和加密功能增强版STM32F423集成最高1.5...[详细]

　　引 言 　　随着高性能DSP控制器的出现，采用数字化控制的UPS电源已成为现在研究的热点。基于DSP实现的数字双闭环控制能有效提高电源系统的抗干扰能力，降低噪声，提高效率和可靠性，进一步有利于电源的智能化管理、远程维护和诊断。在逆变器的多种控制策略中，重复控制技术能有效消除非线性负载和干扰引起的波形畸变；滑模变结构控制方法能使系统运行于一种滑动模态，能保证系统的鲁棒性；模糊控制和神经...[详细]

IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(System In Package；SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率... 摩尔定律渐趋瓶颈 IC封装朝立体天...[详细]

IBM的苏黎世研究室于日前发布了水冷式三维芯片栈，公司希望能够在2013年前将这项技术商用于他们的多核服务器。 IBM计划将处理器核和之间的存储芯片排布成堆栈的方式，可以成百倍的增加他们的互联同时降低整个系统的尺寸，为了达到每层180瓦的散热效率，需要将水注入这些芯片栈之间的50微米左右的管道。 “电互连已经达到了线连接的临界点，连线是不能都用晶体管的尺度来衡量的，因为连线的...[详细]