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1月12日消息，2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。 据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。 其CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，远超业界标准设计，能够取得如此成绩，是小米玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。 进入...[详细]

据外媒报道，在美国拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展（CES 2026）上，固态电池研发和制造商辉能科技（Prologium Technology）与出行解决方案供应商FEV集团（FEV）共同展示了下一代电动汽车（EV）电池模块概念。该模块基于辉能科技专有的超流体化全无机固态锂陶瓷电池技术打造，以高能量密度、超高安全性、快速充电能力和出色的低温性能为设计核心，旨在使电动汽车实现高达约100...[详细]

Arm 生态系统正推动 AI 突破云端边界，深度融入真实物理世界 随着 CES 2026 在本周登场，一条贯穿全场的脉络迅速显现：人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品，均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自主行驶的智能汽车，到能够与人类自然交互的机器人，再到融合数字世界与现实空间的沉浸式扩展现实 (...[详细]

2026年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3.40mm互连器件。 PowerWize连接器使用先进的COEUR插座技术，能充分提升电源效率，进而有效控制成本 。PowerWize 3.40mm互连器件可满足现代化大功率工业自动化、电信和网络应用的需求，包括机器人、工厂设备...[详细]

12月11日，ADAS、L4级自动驾驶和机器人自动化人工智能软件公司Helm.ai发布Factored Embodied AI，这是一个旨在打破目前阻碍自动驾驶行业发展的“数据壁垒”的全新架构框架。 图片来源： Helm.ai 当业界竞相构建庞大的黑盒式“端到端”模型，需要PB级数据才能从零开始学习驾驶物理特性时，Helm.ai展示了一种可扩展的替代方案。公司发布了一项基准演示，展示了...[详细]

“激光雷达的未来发展方向是SPAD，这很清晰。”一位激光雷达公司从业人士告诉《出行百人会/AutocarMax》。 最近，禾赛科技高管揭秘，“旗下产品ETX采用了自研SPAD 3D堆叠的芯片。”ETX是该公司于今年10月发布的超远距激光雷达。 探测器技术主要分为APD、SiPM和SPAD三类。其中，SPAD全称为Single Photon Avalanche Diode(单光子雪崩二极管...[详细]

车规MCU的“升级战”已经全面打响。 一方面，在汽车智能化迈向深水区的大背景之下，小鹏、零跑、广汽等越来越多主机厂采用中央处理单元HPC+2-4个ZCU组成的新一代EE架构，将原有的上百个ECU功能整合至数个区域控制器中，需要车规MCU具备更高处理能力、更高安全性能、更高算力、更大的存储能力等性能。 另一方面，AI大模型正在成为改写行业规则的关键变量，进一步加速了车规MCU进行算力、架构...[详细]

中国上海，2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，适用于 主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品 。 新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引...[详细]

在汽车芯片领域，“老牌芯片企业还能不能做SoC”，这个问题确实是一个现实问题。 过去几年，汽车 SoC 的话语权快速向国外玩家比如高通、英伟达，国内玩家地平线，甚至是专注自动驾驶的企业比如特斯拉、华为和中国新势力（蔚来、理想和小鹏）。 相比之下，以瑞萨、NXP为代表的传统汽车电子厂商，声音明显小了。它们真的没有机会了吗？ Part 1 瑞萨之前到底“输”在了哪里？ ...[详细]

在电子测量领域，矢量网络分析仪与时域分析仪器如同两个并行的坐标系，分别基于频域和时域构建起不同的测量维度。前者着重于相位与幅度的解析，后者则专注于电信号随时间变化的波形捕捉。这种本质差异决定了二者在功能定位、应用场景和技术架构上的显著分野。 一、测量维度的本质差异 矢量网络分析仪(Vector Network Analyzer，VNA)的核心使命是解...[详细]

不畏浮云遮望眼，当前中国市场“个头”越来越大、“筋骨”越来越强，很多半导体公司深耕中国市场的脚步甚至开始超过了本土。可以说，“In China，For China”（在中国，为中国）、“In China，For Global”（在中国，为全球）战略，已经成为当下半导体产业核心竞争力之一。 作为一家拥有百年历史的科技企业，艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）始终将中国市场置于全球战略的核心，在中...[详细]

人工智能（AI）正迅速从数据中心走向现实世界，赋能于工业机器人、自动驾驶汽车，以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿，推动着工厂向智能化转型、车辆向安全化升级、城市向响应式演进。满足边缘应用的需求需要使用高效、可适应且可扩展的人工智能，因为这些场景往往涉及特别的技术限制和可能性。 随着人工智能工作负载从云中心转移到边缘，各行业面临着新的挑战： • 当每一毫秒都至关重要时，如何...[详细]

一、项目场景与核心诉求 某大型化工园区循环水站承担着园区生产设备的冷却供水任务，现场部署了 3套循环水泵组、3台电磁流量计、2 路供电回路电压监测仪表、2台水泵互感器，所有设备均通过 Profibus DP总线 实现现场级通讯。 当前核心诉求：中控室需通过仅配备 网口的 工业 ，远程采集 Profibus总线 上的循环水流量、供电电压、电机运行电流等数据，用于实时监控设...[详细]

汽车产业的迭代过程中，车灯是车辆核心配置，也是从功能部件开始走向带来情绪价值的部件，过去的车灯，是典型的“硬件产品”：亮不亮、远不远、耐不耐用，决定了一切。 在的智能车灯是一个被软件、算法和网络重新定义的电子系统，从“照明工具”走向“车辆感知与交互的一部分”，车灯的技术要点已经概括为光源是否可控、控制是否智能、是否能与整车系统协同。 Part 1 像素化光源： 车灯...[详细]

今日，东风汽车宣布在新能源汽车电池技术领域取得重大进展。东风研发团队通过材料体系创新、电解质膜复合技术、极片固态化等关键工艺攻关，已成功开发出半固态 电池 产品，并正在全力攻关面向2027年量产的全固态电池技术。在2025世界动力电池大会上，东风汽车展示了新一代高比能固态电池和马赫超千伏纯电平台展品，并已建成0.2GWh固态电池中试线投入使用。 东风汽车预计到2026年9月，350Wh/kg固态...[详细]