933373020652,933373020652 pdf中文资料,933373020652引脚图,933373020652电路-Datasheet-电子工程世界

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933373020652: 产品描述4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小25KB，共3页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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933373020652概述

4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14

933373020652规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	PLASTIC, SOT-108-1, SO-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
逻辑集成电路类型	OR GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	115 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

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描述	4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14	4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDIP14, PLASTIC, SOT-27-1, DIP-14	IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, CDIP14, SOT-73, CERDIP-14, Gate	4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14	IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14, Gate	IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, CDIP14, SOT-73, CERDIP-14, Gate
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	PLASTIC, SOT-108-1, SO-14	DIP,	SOT-73, CERDIP-14	PLASTIC, SOT-108-1, SO-14	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3
针数	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-GDIP-T14
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	4.2 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
JESD-609代码	e4	e4	-	e4	e4	-
长度	8.65 mm	19.025 mm	-	8.65 mm	8.65 mm	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	245	-	260	NOT SPECIFIED	-
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	40	-	30	NOT SPECIFIED	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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