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计算机行业：1-11月，计算机行业实现销售产值同比增长0.5%，内销产值实现同比增长14.3%。1-11月，全行业共生产微型计算机28477.6万台，同比下降12.7%。 一、总体情况
1-11月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%，高于工业平均水平(6.1%)4.7个百分点。其中11月当月同比增长11.1%，高于工业平均水平(6.2%)4.9个百分点。1-11月，...[详细]
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1 引言 随着电力事业及科学技术的高速发展，机械式电能表逐渐被电子式电能表取代。与传统机械式电能表相比，电子电能表精度高、制造成本低，并且计量参数全，易于电源管理和电力运行过程的远程监控。 本文给出了基于SAMES公司的SA9903B单相电能计量器件，并以宏晶公司的STC12C5410单片机为控制器设计开发的一款新型单相电能表。该器件具有SPI接口，单片机可通过SPI接口读取内部...[详细]
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）宣布，其UTAMCIC（超高频电子标签天线与集成电路磁耦合）项目荣获拥有全球数字安全产业“奥斯卡奖”之称的 “芝麻奖”（Sesames Award） 。 极具创新性的UTAMCIC项目是应用范围相当广泛、已经概念性验证的半导体制造研发展示解决方案。这款解决方案实现单金属层UHF（超高频）天线...[详细]
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中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例，虽然国家对此持续投入巨资扶持，但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚，更谈不上与国际主流半导体企业的竞争了。一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，成为第一大...[详细]
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今日，OPPO官方正式公布了OPPO Reno7/7 Pro的渲染图，其共有三款配色，分别为“星雨心愿”、“晨曦金”和“星夜黑”，采用直边中框，依旧为轻薄设计。 根据官方透露，OPPO Reno7将搭载高通骁龙 778G 处理器，厚度为7.59mm，电池容量为4500mAh；而OPPO Reno7 Pro搭载天玑1200-MAX处理器，厚度为7.45mm，电池容量为4500mAh，支持65W...[详细]
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通用汽车日前发布官方声明称，将为2016款新车测试多达22项先进主动安全技术，强化新车防碰撞能力和智能化程度。
通用汽车位于美国密歇根州米尔福德试验场的主动安全技术测试中心已正式启用，工程师将针对雪佛兰、别克、GMC和凯迪拉克品牌的2016款车型测试22项主动安全技术，同时还将开发更多其它安全技术。
此次对2016款车型配备的防碰撞安全技术测试项目包括：
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21ic讯 Altera公司和TSMC今天再次强调双方将继续长期合作，为FPGA创新设立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工线，提供多种工艺技术实现Altera的系列产品，包括，即将面市的20 nm产品、现有的主流产品，以及传统的长寿命周期元器件等。
Altera在开发下一代工艺技术产品上与TSMC进行了深入合作。Altera的下一主要产品系列采用了TSMC的高性价比20SoC...[详细]
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一年一度的美国CES国际消费电子展即将在明年1月8日到11日在拉斯维加斯盛大召开，作为全球规模最大也是影响力最大的消费电子盛会，CES不仅 是创新产品争奇斗艳的舞台，更是我们了解消费电子包括家电产品未来发展趋势的窗口。而近年来家电企业在CES的展出也越来越多，那么即将到来的 CES2014又有哪些看点呢？
8K怪物组团来袭？CES2014家电看点前瞻
一、8K？OLED...[详细]
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据iSuppli公司，由于在商业与工业领域的增长势头喜人，电源管理半导体2010年将取得骄人增长，随后几年将望尖莫及。 包括集成电路和分立器件在内，电源管理半导体2010年销售额将达到314亿美元，比2009年的224亿美元大增39.9%。2009年销售额则下滑了15.8%。今年不仅将收复去年的失地，而且将让随后四年相形见绌——任何一年的增幅都不会高于13%。 下图所示为i...[详细]
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1 概述 HT7500是HOLTEK公司生产的一种用来测量人体温度的CMOS数字温度表IC。HT7500利用接合器（bonding）选择,可测定出摄氏（℃）或华氏（）体温,并通过驱动LCD显示。同时,该体温表IC还提供报警和自动切断功能。HT7500所需要的外部元件除LCD和感温元件（热敏电阻）外,还有1.5V的电池,开/关（ON/OFF）、压电蜂鸣器、电阻和电容。 2 芯片结构及...[详细]
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英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。 英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450 毫米转型时，将遭遇巨大的...[详细]
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imc CRONOS 数据采集平台新增ModBus现场总线接口 第三方设备、传感器和设备的无缝集成 2023年2月——imc CRONOS数据采集平台现在配备全新的Modbus现场总线接口 。这款界面通过Modbus链接，可以无缝集成任何外部的传感器、第三方设备或数据源。如果您已经习惯使用基于imc 数据采集系统和imc STUDIO-测试测量软件的综合测试解决方案，现在您可以在需要时...[详细]
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在过去十年里，微机电系统（MEMS）大量地“借用”那些起初是为军方高可靠性应用而开发的封装技术。虽然这类封装在MEMS中的表现良好，但与之相关的成本却高达单个MEMS器件价格70％。现在，随着晶圆级封装（WLP）和微流体技术的进步，MEMS封装技术也在不断演化发展。 MEMS的封装市场非常零散，包括加速度计、汽车安全气囊系统、陀螺仪、打印机的墨盒、数字投影仪芯片和微镜子等各种传...[详细]
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据外媒报道，军用移动出行安全解决方案供应商Kaymera Technologies宣布与全球互联移动出行网络安全公司Argus Cyber Security达成密切合作，为汽车制造商和智能移动出行服务供应商提供联合解决方案，以保护运行谷歌安卓（Google Android）的汽车信息娱乐系统。 （图片来源：Kaymera） 随着越来越多的汽车制造商在车队中采用谷歌的Android信息娱...[详细]
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分析的流程： 程序入口 第一阶段程序分析 第二阶段程序分析 2440开发板： 1.uboot的入口： 要看uboot工程的入口，首先打开顶层目录的Makefile： Uboot所支持的开发板，在顶层的Makefile中都会有一个配置选项。比如2440，在Makefile中的配置选项是smdk2440_config:在vim的命令模式按下/，然后输入smdk6410_config回车会...[详细]
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