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STK15C68-P20

产品描述8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 22ns, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小421KB,共9页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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STK15C68-P20概述

8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 22ns, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

STK15C68-P20规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间22 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度34.67 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

STK15C68-P20相似产品对比

STK15C68-P20 STK15C68-W20 STK15C68-S20
描述 8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 22ns, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 22ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 22ns, PDSO28, 0.350 INCH, PLASTIC, SOIC-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 DIP DIP SOIC
包装说明 DIP, DIP, SOP,
针数 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 22 ns 22 ns 22 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 34.67 mm 36.83 mm 18.085 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bi
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 7.62 mm 15.24 mm 8.765 mm
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