IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HCT-CMOS,TSSOP,20PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D LATCH |
最大I(ol) | 0.006 A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 45 ns |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
MC74HCT573ADT | MC74HCT573AN | |
---|---|---|
描述 | IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HCT-CMOS,TSSOP,20PIN,PLASTIC | IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | DIP, DIP20,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D LATCH | D LATCH |
最大I(ol) | 0.006 A | 0.006 A |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | DIP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 45 ns | 45 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.635 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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